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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Produkt-News

Neue Produkte

News

Cerence AI und SiMa.ai bringen energieeffiziente Sprach-KI ins Fahrzeug

4. September 2025
Cerence AI und SiMa.ai integrieren das Sprachmodell CaLLM Edge in die MLSoC-Plattform Modalix und ermöglichen so energieeffiziente, latenzarme Conversational-AI-Funktionen direkt im Fahrzeug – unabhängig von Cloud-Anbindung und Netzqualität.

[…]

News

Infineon: 150-V-MOSFETs im TOLL-, TOLG- und TOLT-Gehäuse

3. September 2025
Infineon erweitert sein OptiMOS-6-Portfolio um 150-V-MOSFETs in den Gehäusevarianten TOLL, TOLG und TOLT.

[…]

News

Melexis: Hall-Effekt-Latch für kompakte Motoranwendungen

1. September 2025
Mit der neuen IMC-Variante des MLX92211 bietet Melexis einen Hall-Effekt-Latch im kompakten TSOT-3L-Gehäuse, der laterales Magnetsensing ermöglicht.

[…]

News

TDK: Standardisierte EMV-Filter für xEV-Inverter

29. August 2025
Die CarXield-Serie von TDK umfasst standardisierte EMV-Filter für Automotive-Inverter mit 500 V bzw. 1.000 V.

[…]

News

Diodes: Buckwandler für 48-V-PoL-Anwendungen

29. August 2025
Vier asynchrone Automotive-Abwärtswandler im SO-8EP-Gehäuse für 48-V-Low-Voltage- und PoL- Anwendungen mit 3,5 A kontinuierlichem Ausgangsstrom.

[…]

News

ZF: Beheizbarer Sicherheitsgurt für mehr Reichweite

27. August 2025
Heat Belt 2.0 von ZF LIFETEC stellt körpernahe Wärme für E-Pkw-Insassen bedarfsgerecht zur Verfügung und erhöht so Reichweite um bis zu 6 %.

[…]

News

ARM: Entwicklungs-Kit für Nvidia-KI-Plattform

26. August 2025
Das NVIDIA DRIVE AGX Thor Developer Kit kann ab sofort vorbestellt werden. Auslieferung startet September 2025.

[…]

News

Toshiba: Fotorelais mit 1.500 V Ausgangsspannungsfestigkeit

22. August 2025
Das Fotorelais TLX9161T im SO12L-T-Gehäuse erreicht eine Ausgangsspannungsfestigkeit von 1.500 V bei einer Reaktionszeit von 1 ms.

[…]

News

Bourns: Leistungsinduktivitäten mit Sättigungsströmen bis 11 A

22. August 2025
Die geschirmten Leistungsinduktivitäten der SRP3220A-Serie bleiben auch bei hohen Strömen von bis zu 11 A von Sättigung unbeeinflusst.

[…]

News

Marquardt: Hands-on-Wheel-Detection für automatisiertes Fahren

21. August 2025
Kapazitives Lenkradsystem integriert Handerkennung, intelligente Heizung und weitere Funktionen in einer ECU und unterstützt automatisiertes Fahren bis ASIL D.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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