News Archive - Seite 66 von 216

News Ticker

[ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
[ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
[ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
[ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
[ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
[ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
[ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
[ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
[ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
[ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News

dSPACE: Generationenwechsel in der Inhaberfamilie

2. Mai 2025

Die Inhaberfamilie Hanselmann überträgt die Unternehmensverantwortung an die nächste Generation und stellt dSPACE unter dem Dach einer Holding zukunftssicher auf.

[…]

Wolfspeed: Neill Reynolds scheidet als EVP und CFO aus

2. Mai 2025

Reynolds wird bis zum 30. Mai in seiner Funktion bleiben, um die laufenden Verhandlungen mit den Kreditgebern zu koordinieren.

[…]

Nexperia: Planar-Schottky-Dioden im CFP2-HP-Gehäuse

30. April 2025

Die acht AEC-Q101 qualifizierten, für niedrige Vorwärtsspannung optimierten planaren Schottky-Dioden bieten mit dem CFP2-HP-Gehäuse hohe Wärmeableitung bei kleinem Platzbedarf.

[…]

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025

Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

[…]

AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor

29. April 2025

Asahi Kasei Microdevices (AKM) und Silicon Austria Labs (SAL) haben eine Machbarkeitsstudie für ein Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor für Fahrzeuganwendungen wie Traktionsumrichter und DC-DC-Wandler abgeschlossen. Diese Technik ermöglicht höhere Wirkungsgrade sowie ein kompaktes Design von […]

ZF: Neue Generation von Range-Extender-Systemen

29. April 2025

Die skalierbaren Systeme kombinieren E-Maschine, Inverter und Getriebe in kompakter Bauweise und sind ideal für flexible BEV-Plattformen.

[…]

Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt

28. April 2025

Bis 2023 werden voraussichtlich wertanteilig nur 11,7 % der Mikrochips in der EU gefertigt. Rechnungshof fordert Realitätscheck der EU-Strategie.

[…]

Bourns: Low-Voltage-Varistoren für Schutz vor Spannungstransienten

28. April 2025

Varistoren-Serien mit verbesserter Energieabsorption für erhöhten Überspannungsschutz im 1210- und 1812-Gehäuse.

[…]

Li Auto: Erste Open-Source-Module für HaloOS

28. April 2025

Li Auto hat die ersten Komponenten seiner Fahrzeugsoftwareplattform HaloOS auf Gitee freigegeben. Die Open-Source-Module bilden die Basis für sichere, echtzeitfähige und skalierbare Steuerungssysteme.

[…]

Porsche: Mit echten Verkehrsdaten zu mehr Sicherheit

28. April 2025

Durch die Nutzung realer Verkehrsdaten will Porsche die Leistungsfähigkeit seiner Systeme weiter steigern.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

dSPACE: Generationenwechsel in der Inhaberfamilie

Wolfspeed: Neill Reynolds scheidet als EVP und CFO aus

Nexperia: Planar-Schottky-Dioden im CFP2-HP-Gehäuse

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor

ZF: Neue Generation von Range-Extender-Systemen

Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt

Bourns: Low-Voltage-Varistoren für Schutz vor Spannungstransienten

Li Auto: Erste Open-Source-Module für HaloOS

Porsche: Mit echten Verkehrsdaten zu mehr Sicherheit