News Archive - Seite 167 von 215

ams OSRAM: Neue Lichtfunktionen mit LED-on-foil Technologie

29. September 2023

Die ALIYOS-Technologie bietet völlig neue dreidimensionale Beleuchtungs- und Animationseffekte zur Anzeige dynamischer individueller Botschaften und Informationssignale.

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IABG und dSPACE: Power HIL-Prüfstände aus einer Hand

29. September 2023

dSPACE und IABG bieten künftig schlüsselfertige Lösungen aus einer Hand an – von der Gebäudeplanung über die Bereitstellung und Integration der Hard- und Software bis zur Inbetriebnahme.

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ASAP-Tool: Anomalie-Erkennung für die System- und Fahrzeugvalidierung

28. September 2023

Das von ASAP entwickelte Tool zur automatisierten Anomalie-Erkennung in Messdaten sorgt neben der schnelleren Nutzbarmachung der Daten auch für schnelleres Feedback der Testingenieur_innen an die Entwicklerteams.

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Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

28. September 2023

PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen.

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Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC

28. September 2023

Das ab sofort verfügbare IP-Portfolio für Automotive-Anwendungen umfasst Logik, Speicher, GPIOs, SLM PVT-Monitore und PHYs für verschiedene Schnittstellen sowie USB.

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TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module

28. September 2023

Die Ultraschall-Module eignen sich besonders gut zur Abstandsmessung und dem Erkennen von Hindernissen unter schwierigen Umweltbedingungen.

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Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

27. September 2023

Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen.

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Daimler Truck: 1.000-Kilometer mit einer H2-Tankfüllung

27. September 2023

Der Prototyp des Mercedes-Benz GenH2 Truck hat ohne Nachtanken eine Strecke von 1.047 km zurückgelegt.

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Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

26. September 2023

MICROSAR Connect von Vector mit Funktionen zu Data Collection und Update Distribution Management deckt den steigenden Bedarf an sicherer Backend-Kommunikation mit dem Embedded-System optimal ab.

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Conti: V-förmiges Display für Hyundai Kona

26. September 2023

Das Display stellt eine Zwei-in-Eins-Lösung dar, da es die Bildschirme des Fahrer- und des Zentraldisplays vereint.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

ams OSRAM: Neue Lichtfunktionen mit LED-on-foil Technologie

IABG und dSPACE: Power HIL-Prüfstände aus einer Hand

ASAP-Tool: Anomalie-Erkennung für die System- und Fahrzeugvalidierung

Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC

TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module

Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

Daimler Truck: 1.000-Kilometer mit einer H2-Tankfüllung

Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

Conti: V-förmiges Display für Hyundai Kona