News Archive - Seite 110 von 207

News Ticker

[ 20. März 2026 ] ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet Branchen-News
[ 19. März 2026 ] Vector: KI-gestützter, anforderungsbasierter Unit-Test-Generator News
[ 19. März 2026 ] NXP stellt Imaging-Radar-Transceiver mit bis zu 576 Antennenkanälen vor News
[ 18. März 2026 ] Diodes: Mehrphasen-SPI-Boost-Controller News
[ 18. März 2026 ] Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter News
[ 18. März 2026 ] Green Hills: Entwicklungsumgebung für TI TDA5 Virtual Development Kit News
[ 17. März 2026 ] Infineon: Security-Controller mit Post Quanten Kryptographie News
[ 17. März 2026 ] Hensoldt und Aumovio vereinbaren Kooperation für Fachkräftewechsel Branchen-News
[ 17. März 2026 ] Aria Sensing: KI-gestützte UWB-Radarsensorplattform für CPD News
[ 16. März 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2026 Branchen-News

KBA-Marktüberwachung zu Cybersicherheit, ADAS und Car2X-Kommunikation

31. Juli 2024

Das Kraftfahrt-Bundesamt (KBA) hat seinen Marktüberwachungsbericht 2023 veröffentlicht und gibt Einblick in seine Prüftätigkeit und die gewonnenen Erkenntnisse.

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Microchip: Signalcontroller mit 32-Bit-Core, DSP-Engine und DP FPU

30. Juli 2024

Die neue dsPIC33A-Familie von Microchip nutzt eine 32-Bit-CPU-Architektur mit 200 MHz Taktfrequenz und verfügt über eine Double-Precision Floating-Point-Unit (DP FPU) sowie DSP-Anweisungen für rechenintensive Regelungsaufgaben.

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VisIC: GaN-Modul mit Leistungsdichte von über 500 Arms / 650 V

30. Juli 2024

Kooperation mit Heraeus Electronics und PINK bei EV-Leistungsmodul auf D3GaN-Basis

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Fraunhofer/Bosch: Tool für systematische Change-Impact-Analysen

30. Juli 2024

Es wurde ein Prozess für Change-Impact-Analysen entwickelt, der sich an der bestehenden Praxis des Kunden und der Norm ISO 26262 orientiert.

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Silicon 100: Startups Worth Watching in 2024

29. Juli 2024

Die 24. Ausgabe der Silicon 100, einer jährlichen Liste der 100 vielversprechendsten Elektronik- und Halbleiter-Startups, ist da!

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CARIAD China entwickelt neue China Electronic Architecture

29. Juli 2024

Ab 2026 soll in Volkswagens Elektrofahrzeugen in China die neue Architektur CEA eingesetzt werden.

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ZF: Konzern gibt sich neue Strukturen und reduziert Mitarbeiterzahl in Deutschland

26. Juli 2024

Abbau in Deutschland um bis zu 14.000 Stellen mit Schwerpunkt elektrische Antriebe.

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EU-Handelsbilanz der Automobilzulieferer bewegt sich 2024 in Richtung Defizit

26. Juli 2024

Automobilsektors in der EU könnte 2024 erstmals zum Nettoimporteur von Automobilkomponenten werden.

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Würth: flache und temperaturunempfindliche Induktivitäten

25. Juli 2024

Induktivitäten mit minimaler Alterung für Hochstromversorgungen, Start-Stopp-Systeme, Stromverteilungsmodule, On-Board-Ladegeräte, Infotainment- oder HVAC-Systeme.

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Chomerics: Wärmeleitpads zum Schutz von EV-Batteriepacks

25. Juli 2024

Gap-Filler-Pads THERM-A-GAP PAD 30 eignen sich für die vollautomatische Anwendung.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

KBA-Marktüberwachung zu Cybersicherheit, ADAS und Car2X-Kommunikation

Microchip: Signalcontroller mit 32-Bit-Core, DSP-Engine und DP FPU

VisIC: GaN-Modul mit Leistungsdichte von über 500 Arms / 650 V

Fraunhofer/Bosch: Tool für systematische Change-Impact-Analysen

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ZF: Konzern gibt sich neue Strukturen und reduziert Mitarbeiterzahl in Deutschland

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