Branchen-News
Infineon: 20µm-dicke Silizium-Power-Wafer
Reduzierung der Wafer-Dicke sowie Halbierung des Substratwiderstands führen zu 15 % weniger Leistungsverluste in Power-Systemen.
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Daimler Truck: Joint Venture mit Volvo zur Entwicklung einer SDV-Plattform vereinbart
Nach der unverbindlichen Vereinbarung zur Gründung eines Joint Venture haben die Partner jetzt die verbindliche Vereinbarung unterzeichnet.
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ASAP: Neue Ansätze für die Software-Validierung
Auf dem ELIV-Kongress 2024 präsentierte die ASAP Gruppe neue Lösungen zur Prozessautomatisierung und zum Testing in der Automobilindustrie.
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ZF: Neuer Vorstand für Division Elektrifizierte Antriebstechnologien
Mathias Miedreich wird künftig die Division Elektrifizierte Antriebstechnologien verantworten.
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Hitex: Thomas Lüer neuer Head of Operations, Systems and Productions
Lüer hat seit 16.9.24 die disziplinarische und technische Verantwortung für den Produktionsbereich von Embedded Systems.
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Valeo: Innovative Batteriekühlung und ganzheitliches Wärmemanagement
Die Partnerschaft wird Innovationen im Wärmemanagement von Batterien und EVs durch den Einsatz immersiver Fluide bringen.
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CLEPA: Stärkster Arbeitsplatzabbau in der Automobilzulieferindustrie seit der Pandemie
Die europäische Automobilzulieferindustrie hat seit 2020 rund 86.000 Arbeitsplätze abgebaut.
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ACEA: 6,1 % weniger Pkw-Neuzulassungen in der EU im September 2024
Abwärtstrend bei den Pkw-Zulassungen in der EU setzt sich im September 2024 fort.
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GI: Chipdesigns-Studierendenwettbewerb mit Open-Source-Toolchain
Projekt soll Open-Source-Toolchain zur Chipentwicklung bereitstellen sowie die Verwendung von freier Software und -Prototypen mit liberaler Lizenzierung fördern.
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Eclipse Foundation: ThreadX Alliance zur Förderung des ersten sicherheitszertifizierten Open-Source-RTOS
Eclipse ThreadX, ehemals Microsoft Azure RTOS, läuft bereits weltweit auf über 12 Mrd. Geräten.