Branchen-News
Continental: Erste Details zum Automotive-Spin-off
Abgespalteter Automotive-Unternehmensbereich soll als SE in Frankfurt börsennotiert sein und unter Führung von Philipp von Hirschheydt stehen.
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Neuer CTO bei Qualcomm
Dr. Baaziz Achour übernimmt ab dem 3. Februar 2025 die Position des Chief Technology Officer.
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NXP Semiconductors übernimmt Aviva Links
NXP erweitert sein Portfolio im Bereich Automotive Networking & Connectivity durch die Übernahme von Aviva Links.
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eBook zu zonalen Architekturen
Es bietet Einblicke von Experten aus der Branche und stellt Lösungen von TE und Microchip vor, darunter Steckverbinder, Sensoren und Mikrocontroller.
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Bosch will SiC-Fab in USA bauen
Die vorgeschlagenen Mittel aus dem CHIPS and Science Act würden die Umstellung der Anlage in Roseville, Kalifornien, auf die Herstellung von Siliziumkarbid-Halbleitern unterstützen.
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Continental: Demofahrzeug mit innovativer Interaktionstechnik
Fusion von KI und bereits bewährter Sensorik ermöglicht Interaktion zwischen Mensch und Fahrzeug schon bei Annäherung.
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Valeo: Kooperation mit ams OSRAM bei der Gestaltung von Fahrzeuginnenräumen
Kombination aus intelligenten LEDs und dynamischen Ambientebeleuchtungssystemen soll neue Maßstäbe in puncto Design und Funktionalität im Fahrzeuginnenraum setzen.
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dSPACE-Gründer für Rudolf-Diesel-Medaille nominiert
Dr. Herbert Hanselmann ist für die Auszeichnung mit der Rudolf-Diesel-Medaille 2025 in der Kategorie „erfolgreichste Innovationsleistung“ nominiert worden.
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Persival: Frisches Kapital für die Entwicklung realitätsgetreuer Sensor-Simulationen
Startup will das Investorengeld zur Umsetzung der Wachstumsstrategie und zum Ausbau des Softwareportfolios nutzen.
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Rohm: Strategische Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich Galliumnitrid-Halbleiter
Im Rahmen der Partnerschaft sollen GaN-Leistungshalbleiter für E-Fahrzeuge entwickelt und produziert werden.