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Continental: Demo vehicle with innovative interaction technology
Fusion of AI and proven sensor technology enables interaction between humans and vehicles as soon as they approach.
Artikel von Klaus Oertel
Selected content of AEEmobility in English
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Valeo: Virtual ECUs and HiL-as-a-Service on the AWS Marketplace
In addition to presenting its latest virtual electronic control units and sensor models, Valeo will also showcase the Valeo Cloud Hardware Lab , the first Hardware-in-the-Loop (HIL) as-a-Service solution at CES.
News
Bosch: Neue Softwarelösung für die Überwachung des Reifenzustands
Neue Software-Lösung erkennt schleichende Reifendruckverluste und Lockerung der Radschrauben mittels intelligenter Algorithmen.
Branchen-News
ETAS ist autorisiertes Testlabor für Amazon Smart Vehicles
Mit der Zertifizierung können OEMs und Zulieferer ihre Geräte jetzt von einem zuverlässigen Partner testen lassen.
Technologie-Radar
Vertrauenswürdigkeit von KI verbessern: Fraunhofer HHI startet neues Projekt REFRAME
Im Mittelpunkt stehen sogenannte „Vision Foundation Models“ (VFM), die eine neue Innovationsstufe für Deep-Learning-Modelle markieren.
News
Valeo: Maßgeschneiderte SDV-Lösungen für OEM
Der Marktplatz „Valeo anSWer Studio“ beschleunigt die Markteinführung durch die Bereitstellung gebrauchsfertiger Quellcodes, unterstützt von einem globalen Team aus über 1.800 Ingenieuren.
Branchen-News
Infineon und EVE Energy: Partnerschaft für Batteriemanagement-Lösungen
Infineon und EVE Energy arbeiten bei der Entwicklung der nächsten Generation von Batteriemanagementsystemen zusammen.
News
Valeo: Virtuelle ECUs und HiL-as-a-Service auf dem AWS Marketplace
Neben der Vorstellung seiner neuesten virtuellen elektronischen Steuergeräte und Sensormodelle, zeigt Valeo auf der CES auch das Valeo Cloud Hardware Lab , die erste Hardware-in-the-Loop (HIL) as-a-Service-Lösung.
Technologie-Radar
SCHUTZWERK und Lauterbach forschen an Debugger-unterstütztem Fuzzing
Diese Kooperation soll innovative Testmethoden vorantreiben und die Sicherheit von Embedded- und Automobilsystemen deutlich verbessern.
Technologie-Radar
Chiplet-Innovationen für Europa durch APECS-Pilotlinie
Die APECS-Pilotlinie soll neue Funktionen durch eine Methode namens „System Technology Co-Optimization“ (STCO) ermöglichen. Dadurch können Unternehmen selbst kleine Stückzahlen zu wettbewerbsfähigen Kosten entwickeln.