Technologie-Radar
Imec erzeugt Logik- und DRAM-Strukturen mit High NA EUV-Lithographie
Die Imec-Ergebnisse bestätigen, dass das High NA EUV-Strukturierungssystem für zukünftige Logik- und Speicheranwendungen geeignet ist. […]
Artikel von Franz Joachim Rossmann
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Synopsys: Virtuelle Prototyping-Lösung für bildgebende Systeme
Die Plattform für virtuelles Prototyping auf Systemebene integriert die Genauigkeit der Synopsys-Tools CODE V und LightTools. […]
Technologie-Radar
UA Ruhr untersucht mit MeV-UED-Methode ultraschnelle Elektronenbewegung
UA Ruhr untersucht mit MeV-UED-Methode ultraschnelle Elektronenbewegung […]
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Adasky: Verschlusslose Wärmebildkamera mit Tag- und Nachsicht
Adasky hat eine intelligente, hochauflösende Wärmebildkamera entwickelt, die für Fahrzeugsicherheits- und -wahrnehmungssysteme entwickelt wurde. […]
Branchen-News
BMW: Forschungskooperation mit Uni Zagreb zur Optimierung der Batteriezellfertigung mit KI
Auf Basis gesammelter Produktionsdaten sollen KI-Modelle Vorhersagen zur Optimierung der Produktion bezüglich Leistung, Qualität und Kosten treffen. […]
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TDK: Keramische Vielschichtkondensatoren mit verbesserter Mehrfachstruktur
Branchengrößte MLCCs mit Metallrahmen handhaben hohe Ströme und bieten große Kapazität. […]
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MathWorks: Release 2024b von MATLAB und Simulink
Das Release 2024b von MathWorks enthält zahlreiche neue und verbesserte Funktionen der MATLAB- und Simulink- Produktfamilien, darunter wichtige Updates, die eine optimierte, schnellere Entwicklung von Signalverarbeitungsanwendungen ermöglichen […]
Branchen-News
ams OSRAM: Finalist des Deutschen Zukunftspreises
Das Team ams OSRAM / Fraunhofer IZM ist einer der drei Finalisten des „Deutschen Zukunftspreis – Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation” […]
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Zuken: Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität
Das neue Release verbessert das Kabelbaumdesign mit erweiterter Automatisierung, Formboard Copilot Funktionen und direkter Maschinenanbindung. […]
Branchen-News
Infineon: 300-Millimeter-GaN-Wafer
Infineon nutzt bestehende 300-mm-Silizium-Hochvolumenfertigung für GaN-Produktion und maximiert so die Effizienz des Kapitaleinsatzes. […]