Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
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KDPOF: 980nm-Multi-Gigabit-Laserdiodenschnittstelle
KDPOF und Trumpf haben ein 980-nm-Multigigabit-Interconnect-System vorgestellt, das die erste Implementierung des neuen IEEE-Standards 802.3cz (nGBASE-AU) ist.
Branchen-News
Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.
Branchen-News
ADI: Erweiterung der Halbleiterfabrik in Oregon
Analog Devices hat die Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt. Der seit 1978 bestehende Standort Beaverton ist, bezogen auf das Produktionsvolumen, die größte Wafer-Fertigungsstätte von ADI.