Der Chiplet Summit hat die Vorregistrierung für seine vierte Jahreskonferenz eröffnet. Die Veranstaltung findet vom 17. bis 19. Februar im Santa Clara Convention Center statt und richtet sich an Entwickler, Systemarchitekten und Unternehmen, die an chipletbasierten Halbleiterarchitekturen arbeiten. Im Mittelpunkt stehen praxisnahe Fachvorträge zu Werkzeugen, Methoden und Plattformen für chipletbasierte Systeme. Das Konferenzprogramm beleuchtet unter anderem Fortschritte im Bereich Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) sowie Ansätze zur Beschleunigung heterogener Integration und des Testens komplexer Systeme. Ziel ist es, fundiertes technisches Wissen zu vermitteln, das in dieser Form auf keiner anderen Veranstaltung gebündelt angeboten wird. Zu den bestätigten Keynote-Speakern zählen Vertreter von Synopsys, Alphawave Semi, Arm, Cadence, Siemens, Marvell, dem UCIe Consortium sowie dem Open Compute Project.
Begleitend zur Konferenz präsentieren zahlreiche Industrieunternehmen ihre Lösungen in einer Fachausstellung, darunter Synopsys, Alphawave Semi, Teradyne, Cadence, Keysight, Siemens EDA und Marvell. Die Veranstalter rechnen mit mehr als 1.500 Teilnehmern. (oe)
