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News Ticker
  • [ 31. März 2026 ] Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4 News
  • [ 31. März 2026 ] Open House Germany 2026: Branchentreff für neue Teststrategien Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Neuer Entwicklungsleiter bei Mercedes-Benz Trucks Branchen-News
  • [ 30. März 2026 ] Zoox: Ausweitung der Robotaxi-Fahrdienste und Testbetriebe Branchen-News
  • [ 30. März 2026 ] IPG Automotive: Software-Suite für Replay und Absicherung von Sensordaten News
  • [ 30. März 2026 ] QNX: Hypervisor 8.0 für sicherheitskritische Virtualisierung News
  • [ 27. März 2026 ] Valeo: World Foundation Modell als Open Source Branchen-News
  • [ 26. März 2026 ] NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools News
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Jahr: 2026

News

Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs

19. Februar 2026
Renesas gibt Details zur den im Automotive-SoC R-Car X5H eingesetzten Techniken zu Verbesserung der Rechenleistung, Skalierbarkeit, Qualität und Sicherheit bekannt.

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News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

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Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
TE Connectivity:

18. Februar 2026
TE entwickelt Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die die Verteilung und Übertragung von Strom, Signalen und Daten u.a. in Fahrzeugen unterstützen.

[…]

Technologie-Radar

Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch

18. Februar 2026
Die neuen Speicher basieren auf einem 3-nm-FinFET-Prozess und eigenen sich wegen der verbesserten funktionalen Sicherheit für Automotive-SoCs.

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Kein Bild
News

TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert.

[…]

News

Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich

18. Februar 2026
Der Automotive-Radomtester R&S QAR50 ist ab sofort mit der Option QAR50-K40 für einen programmierbaren Frequenzbereich verfügbar.

[…]

Branchen-News

Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA

18. Februar 2026
Der erfahrene Halbleiter-Manager soll die regionale Vertriebsstrategie steuern und die Marktdurchdringung von Siliziumkarbid-Lösungen in Automotive-, Industrie- und Energiemärkten ausbauen.

[…]

Kein Bild
News

STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung

17. Februar 2026
Die Mess- und Schutzfunktionen des Bauteils bewältigen außergewöhnliche Spannungen und Temperaturen. Das Bauteil verfügt u. a. über eine Überspannungsklemme, thermische Transientenbegrenzung und eine konfigurierbare Sperrfunktion.

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Branchen-News

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026
Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen

16. Februar 2026
Der Beitrag von IPG Automotive zeigt, wie Simulation zur Schlüsseltechnologie für Entwicklung und Absicherung von V2X-Anwendungen wird.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026
  • Fachbeitrag: Softwareentwicklung mit virtuellen Steuergeräten
    19. März 2026
  • Blog: Absicherung von ADAS-Funktionen mit NVIDIA Omniverse NuRec
    19. März 2026

News

Kein Bild

Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026
Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts
    31. März 2026
  • Kein Bild
    BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen
    31. März 2026
  • Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4
    31. März 2026
  • „Simulation increasingly determines the prioritization of real-world tests“
    31. März 2026
  • Open House Germany 2026: Branchentreff für neue Teststrategien
    31. März 2026

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