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News Ticker
  • [ 27. April 2026 ] WeRide: ADAS-Stack auf Basis von L4-Technik News
  • [ 27. April 2026 ] ACEA: BEVs erreichen in der EU im ersten Quartal 19,4 Prozent Marktanteil Branchen-News
  • [ 24. April 2026 ] Sony: Joint Venture mit Honda schränkt Betrieb ein Branchen-News
  • [ 24. April 2026 ] Bosch: Entwicklung von SAE Level 3 für China Branchen-News
  • [ 23. April 2026 ] AUMOVIO: Integration nicht-invasiver Blutalkoholmessung in das Cockpit News
  • [ 23. April 2026 ] Workshop: Signal Integrity im digitalen Zeitalter Branchen-News
  • [ 23. April 2026 ] Qorix: Neuer Vertriebspartner in Indien Branchen-News
  • [ 23. April 2026 ] Sonatus stellt Softwarelösungen für SDVerse-Marktplatz bereit Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
  • [ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
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Startseite2026Februar

Monat: Februar 2026

Branchen-News

Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung

20. Februar 2026
Rouven Mohr soll die Technische Entwicklung weiter vorantreiben; seine bisherige CTO-Funktion bei Lamborghini führt er interimistisch fort.

[…]

Elektrisches Fahren

Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik

20. Februar 2026
Donut Lab hat seine Batterietechnik vom finnischen Forschungsinstitut VTT prüfen lassen. Die Ergebnisse will das Start-up in den kommenden Wochen präsentieren.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden

20. Februar 2026
Auf Vergangenheitsdaten basierendes KI-Wissen altert und muss regelmäßig mit menschlicher Expertise aktualisiert werden, um das Qualitätsniveau halten zu können.

[…]

News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen.

[…]

Branchen-News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden.

[…]

News

Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs

19. Februar 2026
Renesas gibt Details zur den im Automotive-SoC R-Car X5H eingesetzten Techniken zu Verbesserung der Rechenleistung, Skalierbarkeit, Qualität und Sicherheit bekannt.

[…]

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

[…]

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
TE Connectivity:

18. Februar 2026
TE entwickelt Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die die Verteilung und Übertragung von Strom, Signalen und Daten u.a. in Fahrzeugen unterstützen.

[…]

Technologie-Radar

Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch

18. Februar 2026
Die neuen Speicher basieren auf einem 3-nm-FinFET-Prozess und eigenen sich wegen der verbesserten funktionalen Sicherheit für Automotive-SoCs.

[…]

Kein Bild
News

TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026

News

Kein Bild

WeRide: ADAS-Stack auf Basis von L4-Technik

27. April 2026
Die von L4-Lösung abgeleitete WeRide WRD 3.0 für L2-ADAS-Anwendungen unterstützt von Beginn an mehrere ADAS-Hardware-Plattformen. […]

Weitere News

  • ACEA: BEVs erreichen in der EU im ersten Quartal 19,4 Prozent Marktanteil
    27. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Rissbildungsprozess während des Ladevorgangs von Feststoffbatterien aufgedeckt
    24. April 2026
  • Kein Bild
    Sony: Joint Venture mit Honda schränkt Betrieb ein
    24. April 2026
  • Kein Bild
    Webinar-Tipp: Linux in safety‑critical HPCs
    24. April 2026

Beitragsarchiv

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