2025 - Seite 91 von 97

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025

Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

ARM: Beta-Release für die Arm Chiplet Systemarchitektur veröffentlicht

22. Januar 2025

Chiplet-Technik erleichtert Bereitstellung von kundenspezifischer SoCs, die an die Anforderungen unterschiedliche KI-Anwendungen angepasst sind.

[…]

Neues Elektrodenmaterial: Hohe Leistung auch in frostiger Umgebung

22. Januar 2025

Neue Materialien mit negativer Wärmeausdehnung als Elektroden für Lithium-Ionen-Batterien.

[…]

Rosenberger: Ungeschirmte Hochvolt-Steckverbinder

21. Januar 2025

Rosenberger hat sein Produktportfolio mit mehreren ungeschirmten Hochspannungsproduktserien erweitert.

[…]

ACEA: EU-weite Pkw-Neuzulassungen im Dezember 2024

21. Januar 2025

Spaniens Pkw-Markt wächst im Dezember 2024 um 28,8 %, Frankreich mit +1,5 %, Deutschland schrumpfte um -7,1 % und Italien um -4,9 %.

[…]

„Wir glauben an den Standort Deutschland und an die Innovationskraft sowie Ingenieurskunst unserer Industrie!“

21. Januar 2025

Akkodis hat sich erfolgreich als Brückenbauer zwischen Engineering und IT etabliert und setzt diese Strategie mit dem neuen Innovationszentrum Eastgate fort

[…]

ST: Vollbrückenmotortreiber mit Echtzeitdiagnosefunktionen

21. Januar 2025

Motortreiber mit integrierten Schutzfunktionen und einem Ausgangsstatus-Pin erleichtert das Design von Functional-Safety-konformen und universellen Gleichstrommotor-Antrieben.

[…]

Blogbeitrag: Large Language Models in der Fahrzeugentwicklung

21. Januar 2025

Porsche Engineering setzt LLMs auch in der Fahrzeugentwicklung ein und steigert so die Effizienz im Entwicklungsprozess.

[…]

EQUSPACE-Projekt: Entwicklung von Quantencomputer in Silizium

20. Januar 2025

EQUSPACE zielt nun darauf ab, in Europa eine langfristige Zukunft für Donor-Spin-Qubits auf Silizium-Basis zu schaffen.

[…]

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
Siemens Digital Industries Software

20. Januar 2025

Siemens EDA bietet hoch entwickelte Softwarelösungen für das Elektronik-Design auf Chip-, Board- und Systemebene.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Jahr: 2025

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

ARM: Beta-Release für die Arm Chiplet Systemarchitektur veröffentlicht

Neues Elektrodenmaterial: Hohe Leistung auch in frostiger Umgebung

Rosenberger: Ungeschirmte Hochvolt-Steckverbinder

ACEA: EU-weite Pkw-Neuzulassungen im Dezember 2024

„Wir glauben an den Standort Deutschland und an die Innovationskraft sowie Ingenieurskunst unserer Industrie!“

ST: Vollbrückenmotortreiber mit Echtzeitdiagnosefunktionen

Blogbeitrag: Large Language Models in der Fahrzeugentwicklung

EQUSPACE-Projekt: Entwicklung von Quantencomputer in Silizium

AEEmobility Ecosystempartner:
Siemens Digital Industries Software