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Inova Semiconductor: First test chip from APXpress
APXpress is designed for zonal and software-defined vehicle architectures and supports data rates up to 32 Gb/s with deterministic transmission.
Jahr: 2025
Selected content of AEEmobility in English
News
Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress
APXpress ist für zonale und softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen ausgelegt und unterstützt Datenraten bis 32 Gb/s mit deterministischer Übertragung.
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Harman: Display erhält HDR10+ Automotive-Zertifizierung
Harman Ready Display ist das weltweit erste Fahrzeugsystem mit HDR10+ Automotive-Zertifizierung.
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Sony AI: Fairness-Bewertungsdatensatz für KI-Entwicklung
Bewertung der Voreingenommenheit und Genauigkeit bei Computer-Vision-Aufgaben wie Posenerkennung.
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RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung
SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.
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Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung
Dr. Peter Laier löst Bernhard Schäferbarthold zum 16.2.2026 als Vorsitzender der Geschäftsführung der HELLA GmbH & Co. KGaA ab.
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Infineon: Management-MCU für HV-Batterien
Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.
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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate
Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.
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Resilienz vernetzter und automatisierter Mobilitätsysteme
Forschungsprojekt ConnRAD hat einen Ansatz entwickelt, mit dem eine skalierbare Zulassung von sicherheitsrelevanten Fahrfunktionen in verteilten Systemen möglich ist.
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Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.