Monat: November 2025

SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.

Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung

Dr. Peter Laier löst Bernhard Schäferbarthold zum 16.2.2026 als Vorsitzender der Geschäftsführung der HELLA GmbH & Co. KGaA ab.

Infineon: Management-MCU für HV-Batterien

Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.

Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.

Resilienz vernetzter und automatisierter Mobilitätsysteme

Forschungsprojekt ConnRAD hat einen Ansatz entwickelt, mit dem eine skalierbare Zulassung von sicherheitsrelevanten Fahrfunktionen in verteilten Systemen möglich ist.

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

Rechnerarchitektur für autonomes Fahren bis Level 5

Infineon und 27 Partner haben eine zentrale, modulare Hochleistungsrechnerplattform für automatisiertes und autonomes Fahren entwickelt.

Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

ETAS übernimmt eine Schlüsselrolle in Architektur, Toolchain und Integration und wird künftig als zentraler Distributor im Rahmen der ETAS Vehicle Platform Suite fungieren.