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News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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Startseite2025Oktober

Monat: Oktober 2025

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Medienspiegel

Fachbeitrag: Update zur 32-Gb/s-Schnittstelle APXpress

14. Oktober 2025
Der Beitrag bietet einen kurzen Überblick über die SerDes-Schnittstelle APXpress von Inova sowie den aktuellen Stand der Tapeout-Roadmap.

[…]

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Branchen-News

Gestigon wird Teil von majelan X

14. Oktober 2025
KI-Audio-Pionier majelan X übernimmt von Valeo den Anbieter von 3D-Sensorik, Gesten- und Emotionserkennung Gestigon.

[…]

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News

Microchip und AVIVA belegen ASA-ML-Interoperabilität

14. Oktober 2025
Microchip hat gemeinsam mit Aviva demonstriert, dass ASA-ML-Chipsätze verschiedener Anbieter nahtlos zusammenarbeiten können.

[…]

News

CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul

13. Oktober 2025
Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse

[…]

News

Anritsu: PSAP-Simulator für hybride eCall-Systeme

13. Oktober 2025
Die Evaluierungslösung integriert Hochgeschwindigkeits-4G-Kommunikation (LTE) mit herkömmlichen 2G- (GSM/GPRS) und 3G-Netzwerken (W-CDMA) in einem System für hybride eCall-Systeme.

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Exklusiv

„Das Risiko eines Scheiterns ist für Spitzenreiter gestiegen“

13. Oktober 2025
Jim Tung spricht im 2. Teil über die Balance zwischen Kostendruck und Innovationsgeschwindigkeit und erläutert, warum das Rennen noch offen ist.

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News

ST: Achtkanal-Gatetreiber für 48-V-Bordnetze

10. Oktober 2025
Der Gate-Treiber L98GD8 von STMicroelectronics verfügt über acht vollständig konfigurierbare Kanäle zum Ansteuern von MOSFETs in High-Side- und Low-Side-Konfigurationen.

[…]

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Branchen-News

ZKW: Softwarepakete für Licht- und Displayfunktionen in SDVs

10. Oktober 2025
ZKW entwickelt Softwarepakete für dynamische, softwaregesteuerte Licht- und Displayfunktionen in SDVs.

[…]

News

Hella: Tagfahrlicht mit 5-mm-Bauraumtiefe

9. Oktober 2025
Einsatz der FlatLight-Technik ermöglicht nur 5 mm tiefe Tagfahrlichter und die Kombination von mehreren Farben ohne trennende Kammern.

[…]

News

Nexperia: Bidirektionaler 6-Kanal-Multiplexer

9. Oktober 2025
Der NMUX27518-Q100 ist ein bidirektionaler 6-Kanal-2:1-Multiplexer mit qSPI-Port für sicherheitskritische Fahrzeuganwendungen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

Weitere News

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    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
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    18. Februar 2026
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    18. Februar 2026
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    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026

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