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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Startseite2025Januar

Monat: Januar 2025

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News

Aeva: Ultra-kompakter 4D-LiDAR-Sensor mit bis zu 500 m Reichweite

25. Januar 2025
LiDAR-Sensor ermöglicht L3- und L4-Fahrzeugen automatisierte Fahrten mit Autobahngeschwindigkeit.

[…]

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News

Percepio: Tool zur Früherkennung von Anomalien und Stabilitätsrisiken bei der SW-Entwicklung

24. Januar 2025
Detect ermöglicht zusammen mit anderen Percepio-Tools das Observability Driven Development (ODD) von Embedded Software.

[…]

News

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

[…]

Technologie-Radar

Mittelspannungs-Ladestation bringt Ladeinfrastruktur in die Megawatt-Klasse

23. Januar 2025
Der Einsatz von Siliziumkarbid-Halbleitern und die Anhebung des Spannungs-Niveaus senken den Materialeinsatz und die Kosten für Hochleistungs-Ladestationen.

[…]

News

VI-grade: Horiba-Mira-Teststrecken in Simulationsumgebung verfügbar

23. Januar 2025
Die Teststrecken von Horiba Mira in Nuneaton, Großbritannien, sind ab sofort in der Simulationsumgebung VI-WorldSim von VI-grade verfügbar.

[…]

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Technologie-Radar

Projekt zur Weiterentwicklung autonomer Fahrzeuge sowie Erweiterung der ODDs

23. Januar 2025
iEXODDUS schließt derzeitigen Betriebslücken für autonome Fahrzeuge und ermöglicht das Fahren ab Level 3 auch in Baustellen oder Tunneln.

[…]

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
Keysight

22. Januar 2025
Keysight unterstützt Innovatoren mit Software-zentrierten Design-, Emulations- und Testlösungen, um die Durchbrüche von morgen schnell und risikoarm zu realisieren.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Sichere Integration und Nutzung von Softwarekomponenten Dritter

22. Januar 2025
Dieses Paper untersucht die Herausforderungen und Strategien bei der Integration von sicherheitsrelevanten Softwareelementen in Softwareplattformen.

[…]

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Branchen-News

Altium schließt Übernahme von Part Analytics ab

22. Januar 2025
Diese Übernahme ermöglicht der Renesas-Tochter die Einführung einer Anwendung für das Komponenten- und Teilemanagement in die cloud-basierte Kollaborationsplattform Altium 365.

[…]

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News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

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