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News Ticker
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
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Jahr: 2024

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News

Toshiba: Gate-Treiber für BLDC Motoren

5. Dezember 2024
Kostenoptimierter Gate-Treiber für BLDC Motoren unterstützt Single-Shunt-Messung.

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Branchen-News

BEV-Zulassungen: 21,8 Prozent weniger als im Vorjahresmonat

5. Dezember 2024
Mit -0,5 Prozent lag das Zulassungsvolumen nahezu auf dem Niveau des Vorjahresmonats. Die gewerblichen Neuzulassungen stiegen um 4,3 Prozent, ihr Anteil betrug 68,0 Prozent. Die privaten Neuzulassungen nahmen im Berichtsmonat um 9,3 Prozent ab.

[…]

News

Genesys Elektronik: Neue Funktionen im ADMA-Messsystem

4. Dezember 2024
Das aktualisierte LatDev-Add-On für das ADMA-System ermöglicht die Definition und Analyse von bis zu 16 statischen Objekten gleichzeitig.

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News

Texas Instruments: 1.400-V-Widerstandsteiler für BMS

4. Dezember 2024
Der neue RES60A-Q1 Widerstandsteiler von TI ersetzt herkömmliche Widerstandsketten durch eine kompakte, präzise Lösung.

[…]

Branchen-News

Audi: Technische Entwicklung unter neuer Leitung

4. Dezember 2024
Geoffrey Bouquot übernimmt zum 1. Januar 2025 die Leitung des Geschäftsbereichs der Technischen Entwicklung, der mit seinem bisherigen Ressort für Innovation und Software-Defined-Vehicle (SDV) zusammengelegt wird.

[…]

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News

X-FAB: Embedded Flash-IP zur Fertigung in 110-nm-BCD-on-SOI-Technik

3. Dezember 2024
Neue IP kombiniert Flash- und EEPROM-Elemente für verbesserte Datenhaltung und hohe Betriebszuverlässigkeit.

[…]

Branchen-News

FORVIA: Martin Fischer wird neuer CEO

3. Dezember 2024
Martin Fischer wird neuer Vorsitzender der Geschäftsführung von FORVIA und tritt die Nachfolge von Patrick Koller an.

[…]

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Branchen-News

Intel: CEO Pat Gelsinger geht

2. Dezember 2024
CEO Pat Gelsinger verlässt nach mehr als 40-jährigen Karriere das Unternehmen und legt mit Wirkung zum 1. Dezember 2024 seinen Posten im Board of Directors aufgegeben.

[…]

News

ST: Power-Management-IC für MCUs

2. Dezember 2024
Der PMIC SPSB100 für hochintegrierte Prozessoren ermöglicht das Programmieren der Power-up-Sequenz sowie die Feinabstimmung der Ausgangsspannungen und Strombereiche.

[…]

English Content

ZF receives approval to test Level 4 shuttles

2. Dezember 2024
With SAE level 4, the vehicle is able to drive and act in a highly automated manner in road traffic under certain conditions.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Microchip: European MASTERs Conference

23. Juni 2026
Die Fachveranstaltung für Embedded-Entwickler findet vom 12. bis 15. Oktober 2026 statt und bietet über 80 technische Vorträge sowie praxisnahe Sessions zu Themen wie MCU-zu-MPU-Migration und 10BASE-T1S Single Pair Ethernet. […]

Weitere News

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026

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