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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Jahr: 2024

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News

Toshiba: Gate-Treiber für BLDC Motoren

5. Dezember 2024
Kostenoptimierter Gate-Treiber für BLDC Motoren unterstützt Single-Shunt-Messung.

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Branchen-News

BEV-Zulassungen: 21,8 Prozent weniger als im Vorjahresmonat

5. Dezember 2024
Mit -0,5 Prozent lag das Zulassungsvolumen nahezu auf dem Niveau des Vorjahresmonats. Die gewerblichen Neuzulassungen stiegen um 4,3 Prozent, ihr Anteil betrug 68,0 Prozent. Die privaten Neuzulassungen nahmen im Berichtsmonat um 9,3 Prozent ab.

[…]

News

Genesys Elektronik: Neue Funktionen im ADMA-Messsystem

4. Dezember 2024
Das aktualisierte LatDev-Add-On für das ADMA-System ermöglicht die Definition und Analyse von bis zu 16 statischen Objekten gleichzeitig.

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News

Texas Instruments: 1.400-V-Widerstandsteiler für BMS

4. Dezember 2024
Der neue RES60A-Q1 Widerstandsteiler von TI ersetzt herkömmliche Widerstandsketten durch eine kompakte, präzise Lösung.

[…]

Branchen-News

Audi: Technische Entwicklung unter neuer Leitung

4. Dezember 2024
Geoffrey Bouquot übernimmt zum 1. Januar 2025 die Leitung des Geschäftsbereichs der Technischen Entwicklung, der mit seinem bisherigen Ressort für Innovation und Software-Defined-Vehicle (SDV) zusammengelegt wird.

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News

X-FAB: Embedded Flash-IP zur Fertigung in 110-nm-BCD-on-SOI-Technik

3. Dezember 2024
Neue IP kombiniert Flash- und EEPROM-Elemente für verbesserte Datenhaltung und hohe Betriebszuverlässigkeit.

[…]

Branchen-News

FORVIA: Martin Fischer wird neuer CEO

3. Dezember 2024
Martin Fischer wird neuer Vorsitzender der Geschäftsführung von FORVIA und tritt die Nachfolge von Patrick Koller an.

[…]

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Branchen-News

Intel: CEO Pat Gelsinger geht

2. Dezember 2024
CEO Pat Gelsinger verlässt nach mehr als 40-jährigen Karriere das Unternehmen und legt mit Wirkung zum 1. Dezember 2024 seinen Posten im Board of Directors aufgegeben.

[…]

News

ST: Power-Management-IC für MCUs

2. Dezember 2024
Der PMIC SPSB100 für hochintegrierte Prozessoren ermöglicht das Programmieren der Power-up-Sequenz sowie die Feinabstimmung der Ausgangsspannungen und Strombereiche.

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English Content

ZF receives approval to test Level 4 shuttles

2. Dezember 2024
With SAE level 4, the vehicle is able to drive and act in a highly automated manner in road traffic under certain conditions.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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