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News Ticker
  • [ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
  • [ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
  • [ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
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Jahr: 2024

News

Lauterbach: Debug&Trace-Lösung für neue Arm Neoverse CPUs

5. März 2024
Die TRACE32-Entwicklungswerkzeuge erlauben jetzt auch das Debuggen und Tracen aller modernen Armv9-A-Serverprozessoren.

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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Software-Schwachstellen in ECUs vermeiden

5. März 2024
Dieses Whitepaper von Argus Cyber Security zeigt Software-Schwachstellen in ECUs auf, und liefert praktische Anleitungen zur Entwicklung effektiver Risikominderungsstrategien.

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News

AVX: zweireihige, invertierte Card-Edge-Steckverbinder für die Durchsteckmontage

5. März 2024
Die Serie 9159-600 von KYOCERA AVX ist eine einteilige Durchstecklösung für doppelseitige Leiterplatten.

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: Bedrohungen und Schutzmechanismen für die Vertrauenswürdigkeit elektronischer Hardware

4. März 2024
Der Post des Fraunhofer IZM behandelt potenzielle Bedrohungen der Vertrauenswürdigkeit elektronischer Hardware entlang der Wertschöpfungskette und mögliche Schutzmechanismen.

[…]

News

ETAS: Neuer HSM-Stack ermöglicht Post-Quantum-Kryptografie

4. März 2024
Der Software-Stack für Hardware-Security-Module (HSMs) auf Automotive-Mikrocontrollern unterstützt Hardwarebeschleunigung und Virtualisierung per Hypervisor. Er deckt alle wichtigen Onboard-Security-Funktionen und OEM-Anwendungsfälle ab.

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News

Infineon: Cluster-MCU mit Grafik-Framework von Qt Group

4. März 2024
Infineon erweitert die TRAVEO T2G MCU-Familie mit Grafiklösung der Qt Group für intelligentes Rendering.

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News

Vitesco: Hochvolt-Box mit bidirektionaler Funktion

4. März 2024
Hochvolt-Box fasst mehrere Funktionen in einer kompakten Einheit für bis zu 800 V Systemspannung zusammen.

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Branchen-News

KBA: Fahrzeugbestand in Deutschland im Januar 2024

4. März 2024
Mit 60.680.636 registrierten Kraftfahrzeugen (Kfz) lag der Fahrzeugbestand in Deutschland am 1. Januar 2024 um +0,9 Prozent über dem Vorjahreswert.

[…]

News

ADI: Treiber für GaN-FETs

1. März 2024
100-V-GaN-Halbbrückentreiber mit integriertem intelligenten Bootstrap-Schalter

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Branchen-News

Hugo-Geiger-Preis: Beste Promotion geht an Halbleiter-Forscher

29. Februar 2024
Für seine Forschung an der kristallinen Mikrostruktur von Hafniumoxid erhielt Dr. Maximilian Lederer den ersten Preis für seine Doktorarbeit.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene

19. Dezember 2025
PAVE360 Automotive von Siemens beschleunigt als vorintegrierte Standardlösung die Entwicklung von Fahrzeugen der nächsten Generation durch Validierung mit einsatzbereiten digitalen Zwillingen. Darüber hinaus nutzt PAVE360 die Innexis-Software in Kombination mit unterstützenden Techniken, um die Erstellung digitaler Zwillinge auf Systemebene für ADAS-, AD- und IVI-Funktionen zu [...]

Weitere News

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    Integration von Touchfunktionen in flexible Kunststoffe
    19. Dezember 2025
  • CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits
    19. Dezember 2025
  • CES: Bosch showcases AI platform for intelligent vehicle cockpits
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Demonstrator zeigt Integration von Rust in C-C++-AUTOSAR-Classic-Anwendung
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS
    18. Dezember 2025

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