News
Microchip: CAN-FD-System-Basis-Chips in kompakter Bauform
CAN-FD-SBCs ATA650x mit integriertem Hochgeschwindigkeits-CAN-Transceiver und 5V-LDO im VDFN-Gehäuse mit 8, 10 und 14 Pins.
Jahr: 2024
Branchen-News
eBook zu zonalen Architekturen
Es bietet Einblicke von Experten aus der Branche und stellt Lösungen von TE und Microchip vor, darunter Steckverbinder, Sensoren und Mikrocontroller.
Branchen-News
Bosch will SiC-Fab in USA bauen
Die vorgeschlagenen Mittel aus dem CHIPS and Science Act würden die Umstellung der Anlage in Roseville, Kalifornien, auf die Herstellung von Siliziumkarbid-Halbleitern unterstützen.
Technologie-Radar
Optische Filter mit einer Spektralverschiebung kleiner 15 nm bei Betrachtungswinkeln von über 80°
Polaritonfilter eröffnen revolutionäre Wege zu besseren Displays und optischen Sensoren.
Exklusiv
„Bei der Entwicklung von SDVs sind echte Partnerschaften entscheidend!“
Im Interview mit AEEmobility erläutert Thomas Kleinhenz, Director of Automotive System and Software Architecture bei Elektrobit, wie sich eine serienreife ECU für Software-Defined Vehicles (SDV) schnell und kosteneffizient entwickeln lässt.
Branchen-News
Continental: Demofahrzeug mit innovativer Interaktionstechnik
Fusion von KI und bereits bewährter Sensorik ermöglicht Interaktion zwischen Mensch und Fahrzeug schon bei Annäherung.
Branchen-News
Valeo: Kooperation mit ams OSRAM bei der Gestaltung von Fahrzeuginnenräumen
Kombination aus intelligenten LEDs und dynamischen Ambientebeleuchtungssystemen soll neue Maßstäbe in puncto Design und Funktionalität im Fahrzeuginnenraum setzen.
Branchen-News
dSPACE-Gründer für Rudolf-Diesel-Medaille nominiert
Dr. Herbert Hanselmann ist für die Auszeichnung mit der Rudolf-Diesel-Medaille 2025 in der Kategorie „erfolgreichste Innovationsleistung“ nominiert worden.
Branchen-News
Persival: Frisches Kapital für die Entwicklung realitätsgetreuer Sensor-Simulationen
Startup will das Investorengeld zur Umsetzung der Wachstumsstrategie und zum Ausbau des Softwareportfolios nutzen.
Technologie-Radar
Erster elektrisch gepumpter, kontinuierlicher Laser für die nahtlose Integration in Si-Chips
Elektrisch gepumpter Laser ermöglicht die nahtlose Verbindung von optischen und elektronischen Komponenten und damit photonisch integrierte Schaltkreise (PICs).