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Lauterbach: Hypervisor-Lösung für das Debuggen von Arm Cortex-R82AE-basierten SoCs

12. November 2024

Die Hypervisor-Lösung für die Arm Cortex-R82AE-CPU von Lauterbach und Kernkonzept ermöglicht die Analyse und das Debuggen des gesamten SDV-Software-Stacks auch ohne Zielhardware.

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TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien

11. November 2024

32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.

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Altair: Kostenloser Zugang zu Leiterplatten-Verifikationswerkzeugen

8. November 2024

Altair PollEx for ECAD bietet Tools zur Überprüfung, Analyse und Verifikation von PCBs und für die Bewertung der Fertigbarkeit.

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Software kann bis zu 30 % des Energiebedarfs für das KI-Training einsparen

8. November 2024

Software-Tool erkennt Prozessoren mit zugewiesenen Teilaufgaben, die mit weniger Rechenlast verbunden sind und passt die Taktfrequenz entsprechend an.

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ARM: Kooperation mit Panasonic Automotive Systems bei der Standardisierung von SDV

8. November 2024

Die Partnerschaft von PAS und Arm zielt darauf ab, die Standardisierung von VirtIO voranzutreiben und diesen Industriestandard auf die nächste Stufe zu bringen.

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Fachbeitrag: Zonale Architekturen und Ethernet eben den Weg für die nächste Fahrzeuggeneration

7. November 2024

Text von Texas Instruments behandelt die Anforderungen an die Kommunikationsschnittstellen in Zonenarchitekturen.

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Rohm: 1.200V-IGBTs mit geringer Verlustleistung und hoher Kurzschlusstoleranz

7. November 2024

Vier neue Modelle in zwei Gehäuse- und elf Bare-Chip-Varianten markieren Start der neuen IGBT-Serie der vierten Generation.

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Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich

7. November 2024

Der AURIX TC4Dx verfügt über eine fortschrittliche Multi-Core-Architektur mit dem neuen 500MHz TriCore mit sechs Kernen, die alle im Lock-Step-Verfahren für funktionale Sicherheit arbeiten.

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Indiumselenid benötigt als Speichermaterial weniger Energie bei Schreibvorgängen

7. November 2024

Das Material wechselt schlagartig von der Kristall- in die Glas-Phase und benötigt daher deutlich weniger Energie als die sonst bei CD- und Phasenwechsel-RAM verwendeten Kristallmaterialien.

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Eclipse: Open-Source-Protokoll für die Verbesserung der Konnektivität in Robotik- und Automotive-Anwendungen

6. November 2024

Release Zenoh 1.0.0 integriert nahtlos Kommunikation, Speicherung und Berechnung in eingebetteten Systemen und auf Cloud-Plattformen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Jahr: 2024

Lauterbach: Hypervisor-Lösung für das Debuggen von Arm Cortex-R82AE-basierten SoCs

TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien

Altair: Kostenloser Zugang zu Leiterplatten-Verifikationswerkzeugen

Software kann bis zu 30 % des Energiebedarfs für das KI-Training einsparen

ARM: Kooperation mit Panasonic Automotive Systems bei der Standardisierung von SDV

Fachbeitrag: Zonale Architekturen und Ethernet eben den Weg für die nächste Fahrzeuggeneration

Rohm: 1.200V-IGBTs mit geringer Verlustleistung und hoher Kurzschlusstoleranz

Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich

Indiumselenid benötigt als Speichermaterial weniger Energie bei Schreibvorgängen

Eclipse: Open-Source-Protokoll für die Verbesserung der Konnektivität in Robotik- und Automotive-Anwendungen