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Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

28. September 2023

PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen. […]

Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC

28. September 2023

Das ab sofort verfügbare IP-Portfolio für Automotive-Anwendungen umfasst Logik, Speicher, GPIOs, SLM PVT-Monitore und PHYs für verschiedene Schnittstellen sowie USB. […]

TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module

28. September 2023

Die Ultraschall-Module eignen sich besonders gut zur Abstandsmessung und dem Erkennen von Hindernissen unter schwierigen Umweltbedingungen. […]

Ergebnisse des Forschungsprojekts LUKAS

27. September 2023

Der von LUKAS entwickelte Ansatz nutzt lokal verfügbare Informationen, um mit Hilfe eines Edge-Servers Handlungsanweisungen zu erzeugen und an vernetzte Verkehrsteilnehmer zu senden. […]

Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

27. September 2023

Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen. […]

Daimler Truck: 1.000-Kilometer mit einer H2-Tankfüllung

27. September 2023

Der Prototyp des Mercedes-Benz GenH2 Truck hat ohne Nachtanken eine Strecke von 1.047 km zurückgelegt. […]

Forschungsprojekt AMPERE: Software-Framework für parallele Programmiermodelle

26. September 2023

Das AMPERE-Projekt ermöglicht parallele HPC-Programmiermodelle, die eine schnellere, zuverlässigere und ressourceneffizientere Entwicklung von Systemen bieten. […]

Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

26. September 2023

MICROSAR Connect von Vector mit Funktionen zu Data Collection und Update Distribution Management deckt den steigenden Bedarf an sicherer Backend-Kommunikation mit dem Embedded-System optimal ab. […]