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News Ticker
  • [ 23. April 2026 ] Sonatus stellt Softwarelösungen für SDVerse-Marktplatz bereit Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
  • [ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
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Jahr: 2023

News

NXP:  Hochintegriertes S32-Derivat für Edge-Motorsteuerungsanwendungen

7. November 2023
Das Derivat S32M2 ergänzt die skalierbare S32-Fahrzeugplattform um eine Ansteuerungslösung für 12V-Motoren.

[…]

News

Vitesco: Elektrischer Achsantrieb für Offroad-Fahrzeuge

7. November 2023
Beim Elektro-SSV (Side-by-Side-Vehicle) M-Two von Mandrill kommt der elektrische Achsantrieb EMR3 und das Steuergerät PDCU von Vitesco zum Einsatz.

[…]

News

Odu: 6-poliger Steckverbinder für Spannungen bis 1.500 V

7. November 2023
Mit einem Anschlussquerschnitt von 0,14 mm² bis 1,5 mm² ist eine optimale Abstimmung auf die jeweilige Litze möglich.

[…]

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
Valeo

6. November 2023
Als Technologieunternehmen sorgt Valeo mit seinen Innovationen dafür, dass Mobilität sauberer, sicherer und intelligenter wird.

[…]

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Branchen-News

Tasking: Unterstützung für RISC-V-Prozessor-IPs von Andes und die zugehörigen MachineWare-Modelle

6. November 2023
Kooperation mit Andes und MachineWare soll die Entwicklung von RISC-V-ASIL-Chips beschleunigen.

[…]

News

Vector: Szenario-basiertes Testen von ADAS/AD mit DYNA4 R8

6. November 2023
Der Release 8 von DYNA4 unterstützt nativ OpenScenario 1.2 und die Direkteinspeisung simulierter Kamerabilder.

[…]

Branchen-News

Porsche: Sajjad Khan startet als Vorstand für neu geschaffenes Car-IT-Ressort

6. November 2023
Das von Kahn geleitete neue Ressort Car-IT verantwortet die Themen Konnektivität und Infotainment sowie Integration von Drittherstellerökosystemen.

[…]

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Branchen-News

Infineon und Eatron: KI-basierte Batteriediagnose

3. November 2023
Infineon und Eatron kooperieren bei der Entwicklung von Batteriemanagement-Lösungen für den Automotive-Bereich.

[…]

Branchen-News

Fahrzeugzulassungen im Oktober 2023

3. November 2023
Im Oktober wurden 218.959 Personenkraftwagen neu zugelassen, was im Vergleich zum Vorjahresmonat eine Steigerung um +4,9 Prozent bedeutet.

[…]

Branchen-News

Mahle: Zentrum für Batterietechnologien in Stuttgart

2. November 2023
Das Zentrum unterstützt Kunden bei allen Aspekten der Batterieentwicklung – von der Prototypenentwicklung bis zur Kleinserienproduktion.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

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Sonatus stellt Softwarelösungen für SDVerse-Marktplatz bereit

23. April 2026
Sonatus bietet seine Lösungen für Fahrzeugdatenverarbeitung, Orchestrierung und KI-gestützte Anwendungen nun über den SDVerse-Marktplatz der Automobilindustrie an. […]

Weitere News

  • Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang
    22. April 2026
  • Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China
    22. April 2026
  • Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien
    22. April 2026
  • Kein Bild
    Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen
    22. April 2026
  • Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS
    21. April 2026

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