thermal analysis Archive - AEEmobility

News Ticker

[ 9. Januar 2026 ] Vector und QNX stellen gemeinsame Software-Entwicklungsplattform vor News
[ 8. Januar 2026 ] Nvidia: Open-Source-KI-Modelle für autonomes Fahren der Stufe 4 News
[ 8. Januar 2026 ] Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics Branchen-News
[ 8. Januar 2026 ] Innoviz: Daten des jüngsten LiDAR-Sensors auf Perception-Plattform VueX nutzbar News
[ 8. Januar 2026 ] Elektrobit: Neue Software-Suite für digitale Cockpits News
[ 8. Januar 2026 ] KBA: Jahresbilanz Neuzulassungen in Deutschland Branchen-News
[ 7. Januar 2026 ] VDA: Ausbau des Softwareökosystems mit der Eclipse Foundation schreitet voran Branchen-News
[ 7. Januar 2026 ] TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen News
[ 7. Januar 2026 ] Vector Informatik: Diagnosewerkzeug als anpassbares Plattformkonzept News
[ 7. Januar 2026 ] Calterah und Rohde & Schwarz: Erster verifizierter UWB-Chip nach IEEE 802.15.4ab News

Rohm: EROM models for additional shunt resistors for thermal simulation

25. November 2025

Rohm provides embeddable BCI ROM models of shunt resistors for rapid thermal simulation on its website.

Rohm: EROM-Modelle für weitere Shunt-Widerstände zur Thermosimulation

21. November 2025

Rohm stellt auf seiner Webseite Embeddable BCI-ROM-Modelle von Shunt-Widerständen für die schnelle thermische Simulation bereit.

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

Testauszug max. 35 Worter

© AEEmobility