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News Ticker
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
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Exklusiv

„Wir glauben an den Standort Deutschland und an die Innovationskraft sowie Ingenieurskunst unserer Industrie!“

21. Januar 2025
Akkodis hat sich erfolgreich als Brückenbauer zwischen Engineering und IT etabliert und setzt diese Strategie mit dem neuen Innovationszentrum Eastgate fort

[…]

Branchen-News

Akkodis eröffnet Innovationszentrum in Wolfsburg

30. September 2024
Zukünftig werden 650 Technologieexperten in Wolfsburg an Themen wie Embedded Systems, Connected Services, KI, Data Analytics bis hin zu Messtechnik und Testing arbeiten.

[…]

Branchen-News

dSPACE eröffnet Projektzentrum in Böblingen

28. Mai 2024
Mit einem Technologietag hat dSPACE sein Projektzentrum am neuen Standort in Böblingen offiziell eröffnet.

[…]

Branchen-News

SGS Gruppe: Mehr Prüfeinrichtungen und Testkapazitäten am neuen Standort

29. Februar 2024
Die Münchner Niederlassung der SGS Gruppe Deutschland ist an den neuen Standort Puchheim im Westen Münchens umgezogen und erweitert in diesem Kontext ihre Servicemöglichkeiten.

[…]

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Branchen-News

EDAG Group: Neue Standorte in Österreich

31. Januar 2024
Mit dem Team in Österreich stärkt die EDAG Group Ihr Portfolio im Bereich Nutzfahrzeuge sowie Industrial Engineering.

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen. […]

Weitere News

  • Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck
    19. Februar 2026
  • Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs
    19. Februar 2026
  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026

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