News
Rohm: Neue SPICE-Level-3-Modelle für SiC-MOSFETs
Neue Level-3-SPICE-Modelle ermöglichen rund 50% kürzere Simulationszeit und präzisere Transientenanalysen.
Spice
Fachberichte & White Paper
Fachbeitrag: Optimizing Drive-Cycle Simulations for Automotive Applications
Der bei Power Systems Design erschienene Beitrag von Wolfspeed befasst sich mit der Simulation von SiC-Power-Modulen und darauf aufbauenden Systemen sowie den dabei genutzten Werkzeugen.