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StartseiteSoftware-Defined Networking (SDN)

Software-Defined Networking (SDN)

Selected content of AEEmobility in English

English Content

Whitepaper: Software-Defined Vehicles (SDV) with Time-Sensitive Networking (TSN) and Software-Defined Networking (SDN)

7. September 2025
A new white paper from ETAS explains the use of Time-Sensitive Networking (TSN) in in-vehicle Ethernet networks, presents a Quality-of-Service framework for TSN and describes use cases in the development and operating cycle of Software-Defined Vehicles (SDV).

[…]

Medienspiegel

Whitepaper: Software-Defined Vehicles (SDV) with Time-Sensitive Networking (TSN) and Software-Defined Networking (SDN)

13. August 2025
Ein neues Whitepaper von ETAS erläutert den Einsatz von Time-Sensitive Networking (TSN) in fahrzeuginternen Ethernet-Netzwerken, stellt ein Quality-of-Service-Framework für TSN vor und beschreibt Use Cases im Entwicklungs- und Betriebszyklus von Software-Defined Vehicles (SDV).

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026
Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen. […]

Weitere News

  • Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung
    20. Februar 2026
  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026
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    19. Februar 2026

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