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News Ticker
  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Startseitesensor ICs

sensor ICs

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Branchen-News

ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor

12. Mai 2026
ams OSRAM veräußert sein CIS-Geschäft für 40 Mio. Euro an indie Semiconductor und beschleunigt damit den Schuldenabbau.

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News

AUMOVIO: Integration nicht-invasiver Blutalkoholmessung in das Cockpit

23. April 2026
AUMOVIO und trinamiX haben eine Lösung zur Bestimmung des Blutalkoholgehalts entwickelt, die sich in das Fahrzeugcockpit integrieren lässt. Die Messung erfolgt durch Auflegen eines Fingers auf einen Sensor und liefert innerhalb weniger Sekunden ein Ergebnis.

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News

Mehr Daten, mehr Funktionen: ZF präsentiert neue Generation des Smart Chassis Sensor

14. Juli 2025
Mit zusätzlicher 3D-Beschleunigungsmessung liefert der kompakte Sensor noch präzisere Daten für Funktionen wie Chassis Health und Beladungserkennung. Sogar das haptische Feedback bei Steer-by-Wire-Systemen kann durch die zusätzlichen Informationen realistischer gestaltet werden.

[…]

Branchen-News

Alps Alpine: Einstieg in das Halbleitergeschäft mit Sensor-IC

27. Februar 2024
In einem ersten Schritt vermarktet Alps Alpine einen Halbleiterbaustein für die kapazitive Sensorabtastung.

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
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    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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