Technologie-Radar
MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate
Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen. […]
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- [ 23. Dezember 2024 ] MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate Technologie-Radar
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