AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt Branchen-News
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteRoadmap

Roadmap

Kein Bild
Technologie-Radar

Das Auto als intelligenter Assistent

24. Oktober 2025
General Motors (GM) hat Technologien vorgestellt, die zeigen, wie das Unternehmen in die Zukunft der […]
Kein Bild
Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Update zur 32-Gb/s-Schnittstelle APXpress

14. Oktober 2025
Der Beitrag bietet einen kurzen Überblick über die SerDes-Schnittstelle APXpress von Inova sowie den aktuellen Stand der Tapeout-Roadmap.

[…]

Technologie-Radar

Projekt „GENIAL!“: Gemeinsame Elektronik-Roadmap für Innovationen der automobilen Wertschöpfungskette

25. Februar 2025
Im Rahmen des Projektes entsteht die erste Version einer verlässlichen Automotive Mikroelektronik Roadmap für Anforderungen und Entwicklung von zukünftigen mikroelektronischen Automotive-Komponenten.

[…]

Branchen-News

Intel: Start der System-Foundry für die KI-Ära

21. Februar 2024
Zeitgleich mit dem Foundry-Launch stellt das Unternehmen die Intel 14A Prozesstechnologie vor, die ab 2025 an den Start geht und Kunden bei der Verwirklichung ihrer KI-Ambitionen unterstützen soll.

[…]

Technologie-Radar

Toyota veröffentlicht Batterie-Roadmap

15. September 2023
Toyota hat den Fahrplan für die zukünftigen Batteriegenerationen vorgestellt. Er bietet einen Ausblick auf die Entwicklung von fünf Batterietypen mit flüssigem und festem Elektrolyten.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt

13. November 2026
Einzelhandelsabsatz gibt im Jahresvergleich deutlich nach. NEV-Fahrzeuge erreichen im Inland historische Marktanteile. Chinesische Marken dominieren Binnenmarkt. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1
    13. November 2026
  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility