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News Ticker
  • [ 13. November 2025 ] Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge News
  • [ 13. November 2025 ] Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP News
  • [ 13. November 2025 ] Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht Branchen-News
  • [ 12. November 2025 ] Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren Branchen-News
  • [ 12. November 2025 ] Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware News
  • [ 11. November 2025 ] dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras News
  • [ 11. November 2025 ] Hyundai erweitert Entwicklungszentrum in Rüsselsheim Branchen-News
  • [ 11. November 2025 ] XPENG: Drei Robotaximodelle für China Branchen-News
  • [ 10. November 2025 ] Renault: In 100 Wochen vom Entwurf zum SOP Branchen-News
  • [ 10. November 2025 ] Vector lädt zum HIL Testing Forum 2025 Branchen-News
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StartseiteIndian Institute of Science (IISc)

Indian Institute of Science (IISc)

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Technologie-Radar

Indiumselenid benötigt als Speichermaterial weniger Energie bei Schreibvorgängen

7. November 2024
Das Material wechselt schlagartig von der Kristall- in die Glas-Phase und benötigt daher deutlich weniger Energie als die sonst bei CD- und Phasenwechsel-RAM verwendeten Kristallmaterialien.

[…]

Technologie-Radar

Abstimmbare Farbfolien für Displays und Sensoren

19. März 2024
Forscher haben biegsame Folien entwickelt, die ohne Pigmente ähnlich wie Muschelschalen oder Pfauenfedern leuchtende Farben zeigen.

[…]

Technologie-Radar

Neuartiger winziger elektrochemischer Superkondensator

28. April 2023
Indische Forscher haben einen neuartigen Ultramikro-Superkondensator entwickelt, der eine enorme Menge an elektrischer Ladung speichern kann und dabei kleiner als bestehende Superkondensatoren ist.

[…]

Medienspiegel

  • Blog: Radarvalidierung mit automatisierter Pipeline
    5. November 2025
  • Kein Bild
    Podcast: 48-V-Bordnetze in Fahrzeugen
    29. Oktober 2025
  • Fachbeitrag: SiL- und HiL-Tests für Steuergeräte
    23. Oktober 2025
  • Studie: SDV Developer Report 2025
    17. Oktober 2025
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    Fachbeitrag: Update zur 32-Gb/s-Schnittstelle APXpress
    14. Oktober 2025

News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP
    13. November 2025
  • Rechnerarchitektur für autonomes Fahren bis Level 5
    13. November 2025
  • Kein Bild
    Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht
    13. November 2025
  • Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren
    12. November 2025
  • Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware
    12. November 2025

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