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News Ticker
  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
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IGBT modules

News

CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul

13. Oktober 2025
Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse

[…]

Kein Bild
News

Microchip: Neue DualPack-3-IGBT7-Module

22. September 2025
Die kompakten Module mit bis zu 1700 V und 900 A bieten hohe Leistungsdichte, reduzieren Systemkomplexität und senken Kosten.

[…]

News

CGD: GaN-HEMT-IGBT-Kombination für Antriebslösungen über 100 kW

12. März 2025
Combo ICeGaN bietet hohe Effizienz für Traktionsanwendungen über 100 kW und ist dabei wirtschaftlicher als SiC-Lösungen

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

News

Rohm: 1.200V-IGBTs mit geringer Verlustleistung und hoher Kurzschlusstoleranz

7. November 2024
Vier neue Modelle in zwei Gehäuse- und elf Bare-Chip-Varianten markieren Start der neuen IGBT-Serie der vierten Generation.

[…]

News

Infineon: 4,5kV-IGBT-Module als Basis für Antriebs-Downsizing

19. Dezember 2023
Mit dem Doppelschalter- und dem Doppeldioden-Modul lassen sich Kosten und Platz in Antriebsanwendungen einsparen.

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026
Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen. […]

Weitere News

  • Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung
    20. Februar 2026
  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026
  • Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck
    19. Februar 2026

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