AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteHardwareentwicklungs-Tools

Hardwareentwicklungs-Tools

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

Produkt-News

KI-System der TU Graz beschleunigt die Entwicklung von Antriebssträngen

31. Januar 2025
Tool optimiert Antriebsdesign bezüglich Kosten, Wirkungsgrad und Platzbedarf und berücksichtigt auch die Treibhausgasemissionen über die gesamte Lieferkette.

[…]

English Content

Siemens: Tools for the design of PCB-based systems with AI support

28. November 2024
The new NG generation extends the integration of Xpedition, Hyperlynx and PADS Professional with a unified user experience, improved connectivity and collaboration in the cloud.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.

[…]

News

Siemens: Tools für das Design PCB-basierter Systeme mit KI-Unterstützung

14. November 2024
Die neue NG-Generation baut Integration von Xpedition, Hyperlynx und PADS Professional durch einheitliches Nutzererlebnis, verbesserter Konnektivität und Zusammenarbeit in der Cloud aus.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.

[…]

Kein Bild
News

Altair: Kostenloser Zugang zu Leiterplatten-Verifikationswerkzeugen

8. November 2024
Altair PollEx for ECAD bietet Tools zur Überprüfung, Analyse und Verifikation von PCBs und für die Bewertung der Fertigbarkeit.

[…]

Branchen-News

Siemens und Celus kooperieren bei KI-gestützter PCB-Designautomatisierung

4. November 2024
Kooperation soll das Leiterplattendesign mithilfe KI-gestützter Automatisierung vereinfachen und fortschrittliche Tools zugänglicher und erschwinglicher machen.

[…]

News

Zuken: Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität

12. September 2024
Das neue Release verbessert das Kabelbaumdesign mit erweiterter Automatisierung, Formboard Copilot Funktionen und direkter Maschinenanbindung.

[…]

News

Zuken: Version 2024 eCADSTAR

2. Juli 2024
Überarbeitung bringt verbesserte Designwiederverwendung, einfachere Revisionsverfolgung und robustere Schaltplanerstellung.

[…]

Kein Bild
News

Siemens: Tessent-Erweiterung vereinfacht und beschleunigt den DFT-Prozess beim Chipdesign

17. Oktober 2023
Tessent RTL Pro ermöglicht das Einfügen von Testpunkten, Wrapper-Zellen und X-Bounding-Logik für die Verbesserung des DFT.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 2 3

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Kein Bild

TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026
  • Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility