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  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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TDK: Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Ströme bis 5,6 A

1. Juli 2025
Die Leistungsinduktivitäten FM201612BLEAR33MTCA und TFM201612BLEAR47MTCA bieten laut TDK einen 16 % höheren Bemessungsstrom und 31 % geringeren Gleichstromwiderstand.

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TDK: Drei Hochstromdrosseln mit höherer Leistungsdichte und Sättigungsströmen

5. September 2024
Neues Kernmaterial aus Legierungspulver geht weicher in Sättigung als das Material der bestehenden Modelle aus der Serie.

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Vishay: Kantengewickelte Hochstrominduktivität

25. April 2024
Spule mit Ferritkerntechnik zur Durchsteckmontage bietet Hochtemperaturbetrieb bis +155°C und niedrigen DCR.

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TDK: Drossel für Hochtemperaturanwendungen

16. Januar 2024
Die Automotive-Induktivität KLZ2012-A von TDK ist eine Mehrschichtdrossel mit einer Nenninduktivität von 3,3 µH und einem Bemessungsstrom von 350 mA.

[…]

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Murata: drahtgewickelte Chip-Gleichtaktdrosselspulen

19. März 2023
Die drahtgewickelten Chip-Gleichtaktdrosselspule DLW32PH122XK2 im 1210-Format weist bei 100 MHz eine Impedanz von 1.200 Ω (typisch) auf, bei 1 GHz sind es immerhin noch 900 Ω (typisch).

[…]

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TDK: Neue Gleichtaktdrossel für 10BASE-T1S

7. Februar 2023
Von TDK kommt eine neue Gleichtaktdrossel für den Automotive-Ethernet-Standard 10BASE-T1S. Sie basiert auf einer eigens entwickelten Wicklungsstruktur und optimierten Materialien.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
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    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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