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News Ticker
  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] Mobile Flash-Station für parallele Steuergeräte-Updates News
  • [ 16. April 2026 ] Bosch: Mobility-Bereich legt 2025 um 0,1 Prozent zu Branchen-News
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News

IAR: Neue Entwickungs-Toolchains für Renesas-MCU-Architekturen

25. Juni 2025
Erweiterte Unterstützung durch neue Tool-Chains für die Embedded-Entwicklung mit Renesas MCUs RX, Version 5.20 und RL78, Version 5.20.

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News

Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025
Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

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News

Rosenberger: Entwicklungsplattform für kontaktlose High-Speed-Verbindungen

4. Juni 2025
Das Evaluation Board von Rosenberger ermöglicht einen unkomplizierten Einstieg in die RoProxCon-Technik zur Übertragung von Energie und Hochgeschwindigkeitsdaten.

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News

Lauterbach: Debug- und Trace-Unterstützung für PX5 RTOS

4. Juni 2025
Die TRACE32-Entwicklungstools von Lauterbach unterstützen jetzt das Echtzeitbetriebssystem von PX5.

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News

Toyota: Skalierbare Softwareplattform für SDVs

3. Juni 2025
Die Software-Plattform Arene, die die Entwicklung und Anwendung hardwareunabhängiger Automobilfunktionen ermöglicht, debütiert im neuen Toyota RAV4.

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News

Lauterbach: Cloud-basierte Debugging-Umgebung für virtuelle NXP-Cores

26. Mai 2025
In Kooperation mit NXP, AWS und Synopsys hat Lauterbach eine virtuelle Entwicklungslösung mit Debug- und Profiling-Funktionen für SDV-Anwendungen realisiert.

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Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

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News

IAR: Cloud-fähige CI/CD-Plattform

4. April 2025
Cloud-fähige Plattform bietet Entwicklern von Embedded Systemen auf Unternehmensebene Skalierbarkeit, Sicherheit und Automatisierung.

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Branchen-News

dSPACE: Kooperation mit der JKU beim Einsatz von KI in der Softwareentwicklung

27. März 2025
Als konkretes Ergebnis der Zusammenarbeit wird eine Sensordaten-Management-Software mit KI-Unterstützung Mitte 2025 verfügbar sein.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
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    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

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Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen

22. April 2026
Codasip veräußert seinen Geschäftsbereich für Low-End-RISC-V-Prozessordesigns an ein börsennotiertes US-amerikanisches Halbleiterunternehmen. […]

Weitere News

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    Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis
    21. April 2026
  • Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS
    21. April 2026
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    20. April 2026
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    Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag
    20. April 2026
  • Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit
    20. April 2026

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