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  • [ 23. April 2026 ] Sonatus stellt Softwarelösungen für SDVerse-Marktplatz bereit Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
  • [ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
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News

TDK: SMD-Einschaltstrom-Begrenzer für Traktionsumrichter

31. Oktober 2023
TDK hat mit dem J404 den ersten oberflächenmontierbaren Einschaltstrom-Begrenzer auf PTC-Basis entwickelt.

[…]

Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
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    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

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Sonatus stellt Softwarelösungen für SDVerse-Marktplatz bereit

23. April 2026
Sonatus bietet seine Lösungen für Fahrzeugdatenverarbeitung, Orchestrierung und KI-gestützte Anwendungen nun über den SDVerse-Marktplatz der Automobilindustrie an. […]

Weitere News

  • Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang
    22. April 2026
  • Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China
    22. April 2026
  • Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien
    22. April 2026
  • Kein Bild
    Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen
    22. April 2026
  • Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS
    21. April 2026

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