Fachbeitrag: Die CMOS 2.0-Revolution
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf. […]
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf. […]
Auf der IEDM 2023 stellt verschiedene Weiterentwicklungen der Halbleitertechnologie vor, die die Gültigkeit des Mooreschen-Gesetzes für die nächsten Jahre garantieren sollen. […]
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