AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
Startseitecompany merger

company merger

Branchen-News

Softing Automotive: Neuer Standort in Ingolstadt

8. Mai 2026
Softing Automotive übernimmt das Geschäft der WEIDITEC GmbH in Ingolstadt und erweitert sein Portfolio in den Bereichen Automobilelektronik, Fahrzeugkommunikation und Test- und Validierungslösungen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte

16. März 2026
Die japanischen Elektronikunternehmen Rohm und Toshiba erwägen eine engere Integration ihrer Power-Halbleiteraktivitäten.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility

5. März 2026
Der Asset Deal umfasst die im Fahrzeug verbauten Ladebuchsen für Pkw, während Ladekabel und Ladestecker bei Phoenix Contact verbleiben.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Workhorse: Aktionäre stimmen Merger mit Motiv zu

26. November 2025
Ziel der Verschmelzung von Workhorse und Motiv ist die Schaffung eines Marktführers im Bereich mittelschwerer Elektro-Nutzfahrzeuge.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

NXP: Übernahmen von Aviva Links und Kinara abgeschlossen

28. Oktober 2025
Übernahmen von Aviva Links und Kinara sollen die Position von NXP im Bereich Konnektivität und KI an der Edge stärken.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Gestigon wird Teil von majelan X

14. Oktober 2025
KI-Audio-Pionier majelan X übernimmt von Valeo den Anbieter von 3D-Sensorik, Gesten- und Emotionserkennung Gestigon.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Workhorse: Fusion mit Motiv Electric Trucks

16. August 2025
Das fusionierte Unternehmen möchte zu einem führenden nordamerikanischen OEM für mittelschwere Elektro-Lkw aufsteigen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Altium schließt Übernahme von Part Analytics ab

22. Januar 2025
Diese Übernahme ermöglicht der Renesas-Tochter die Einführung einer Anwendung für das Komponenten- und Teilemanagement in die cloud-basierte Kollaborationsplattform Altium 365.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

NXP übernimmt TTTech Auto für 625 Mio. US-Dollar

7. Januar 2025
NXP stärkt sein Automobilgeschäft mit einem führenden Softwareanbieter, der sich auf die für SDVs erforderlichen Systeme und Sicherheitslösungen spezialisiert hat.

[…]

Branchen-News

Nissan und Honda prüfen Fusionierung

24. Dezember 2024
Unternehmen sollen bei erfolgreichen Gesprächen unter gemeinsamer Holding integriert werden.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

1 2 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility