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TDK: Drei Hochstromdrosseln mit höherer Leistungsdichte und Sättigungsströmen
Neues Kernmaterial aus Legierungspulver geht weicher in Sättigung als das Material der bestehenden Modelle aus der Serie.
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Toshiba: CXPI-Responder-IC mit integrierter Hardware-Logik
Der TB9033FTG verfügt über integrierte Hardware-Logik, die die Datenkommunikation über das CXPI-Protokoll und GPIO steuern kann.
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Vector: Netzwerk-Interface für CAN XL, CAN FD und klassisches CAN
Neues Vector Interface unterstützt mit CAN XL die nächste Generation von CAN-Netzwerken.
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Nexperia: Bipolare Leistungstransistoren im DFN-Gehäuse
Zehn neue Automotive-BJTs im DFN2020D-3-Gehäuse mit Kollektor-Emitter-Spannungen von 50 und 80 V.
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Rutronik: Multifrequenz-RTK-Module von Unicore
Die Multifrequenz-Echzeitkinematikmodule UM980, UM982 und UM960 bieten eine exakte und stabile Positionierungsleistung.
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AEM: Ultrahochgeschwindigkeitsmotor für Pkw und leichte Nutzfahrzeuge
Elektromotor kommt ohne seltene Erden und Kupfer aus und erreicht eine hohe Leistungsdichte sowie Effizienz.
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Softing: Schnellere ECU-Programmierung von hohen Datenmengen
Insbesondere in der zeitkritischen Produktion stellt das Flashen großer Datenmengen beispielsweise für zukünftige SDVs eine technische und logistische Herausforderung dar. Hier spielt neben der reinen Programmiergeschwindigkeit die Verlässlichkeit eine große Rolle. Mit dem neuen Smart Vehicle Interface präsentiert Softing Automotive eine innovative Lösung,
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Vishay: Bidirektionale ESD-Schutzdiode mit einem Kanal
Die Single-Line ESD-Schutzdiode VETH100A1DD1 im DFN1006-2B-Gehäuse ist weniger als 0,5 mm hoch und eignet sich besonders für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
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TDK: SMD-Drosseln für Ströme bis 48 A
Die neuen AEC-Q200-qualifizierten SMD-Hochstrom-Flachdrahtinduktoren von TDK erüllen die höheren Leistungsdichten im Automobil.
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NXP: MACsec-fähiger 100Base-T1 Ethernet PHY
Der PHY erfüllt alle aktuellen Konformitätstestspezifikationen und wurde gemäß ISO 26262 entwickelt, um ASIL B zu erfüllen.