AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteNewsProdukt-News

Produkt-News

Neue Produkte

News

NXP Semiconductors: Wireless MCUs erhalten CCC-Zertifizierung

17. Oktober 2025
Die Chips erfüllen höchste Anforderungen an Sicherheit und Interoperabilität und unterstützen Funktionen wie PAWR für TPMS sowie Channel Sounding für präzises UWB-Ranging.

[…]

Kein Bild
News

ASAM: Neue MDF-Release

17. Oktober 2025
Neue MDF-Version bringt höhere Effizienz, zusätzliche Komprimierungsalgorithmen und umfassendere Interoperabilität.

[…]

News

Aukua: Testplattform für Automotive Ethernet

16. Oktober 2025
MGA8410 von Aukua bietet höherer Portdichte, eine 3-in-1-Funktionalität und erweiterte Testmöglichkeiten für Automotive Ethernet.

[…]

News

Melexis: Induktiver Positionssensor mit zwei Eingängen

16. Oktober 2025
Der MLX90514 von Melexis kann gleichzeitig Signale von zwei Spulensätzen auswerten und so Differenz- oder Vernierwinkel auswerten.

[…]

News

ADI: Software für die Entwicklung und Optimierung von Stromversorgungssystemen

15. Oktober 2025
Analog Devices hat sein Angebot an EDA-Tools um zwei neue webbasierte Softwarewerkzeuge ergänzt: den ADI Power Studio Planner und den ADI Power Studio Designer.
ADI Power Studio modelliert und analysiert Stromversorgungen und gibt Komponentenempfehlungen auf Basis von Simulationen.

[…]

Kein Bild
News

Microchip und AVIVA belegen ASA-ML-Interoperabilität

14. Oktober 2025
Microchip hat gemeinsam mit Aviva demonstriert, dass ASA-ML-Chipsätze verschiedener Anbieter nahtlos zusammenarbeiten können.

[…]

News

CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul

13. Oktober 2025
Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse

[…]

News

Anritsu: PSAP-Simulator für hybride eCall-Systeme

13. Oktober 2025
Die Evaluierungslösung integriert Hochgeschwindigkeits-4G-Kommunikation (LTE) mit herkömmlichen 2G- (GSM/GPRS) und 3G-Netzwerken (W-CDMA) in einem System für hybride eCall-Systeme.

[…]

Kein Bild
News

ST: Achtkanal-Gatetreiber für 48-V-Bordnetze

10. Oktober 2025
Der Gate-Treiber L98GD8 von STMicroelectronics verfügt über acht vollständig konfigurierbare Kanäle zum Ansteuern von MOSFETs in High-Side- und Low-Side-Konfigurationen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

ZKW: Softwarepakete für Licht- und Displayfunktionen in SDVs

10. Oktober 2025
ZKW entwickelt Softwarepakete für dynamische, softwaregesteuerte Licht- und Displayfunktionen in SDVs.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 … 6 7 8 … 103 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Kein Bild

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger
    17. Dezember 2025
  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility