Produkt-News Archive - Seite 65 von 128

News Ticker

[ 21. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Teilautomatisiertes Fahren in urbaner Umgebung kommt 2026 erstmals nach Deutschland Branchen-News
[ 21. Oktober 2026 ] Göpel: Kombinierte ASA-ML-Frame-Grabber/Generator-Lösung News
[ 21. Oktober 2026 ] Bourns: Strommesswiderstandsmodule mit 36 W Dauerleistung News
[ 20. Oktober 2026 ] IPG Automotive: Platz 1 beim AWS-Hackathon mit KI-gestütztem Entwicklungsprozess Branchen-News
[ 20. Oktober 2026 ] MIPI Alliance: Intel- und Google-Vertreter leiten Vorstand Branchen-News
[ 19. Oktober 2026 ] Changan treibt Marktexpansion in Europa voran Branchen-News
[ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
[ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
[ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgebung nutzbar News
[ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News

MathWorks: BMS-Support-Package für NXP-Model-Based Design Toolbox

15. November 2024

Die Model-Based Design Toolbox von MathWorks und NXP verkürzt den Weg von der Simulation zur Implementierung von BMS-Anwendungen auf NXP-Prozessoren.

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Murata: 6DoF-Drehraten- und Beschleunigungssensoren

15. November 2024

Der Baustein ist für Anwendungen wie Fahrassistenzsysteme, Trägheitsnavigation, Stabilitätskontrolle sowie die Ausrichtung von Kameras oder Scheinwerfern konzipiert.

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Siemens: Tools für das Design PCB-basierter Systeme mit KI-Unterstützung

14. November 2024

Die neue NG-Generation baut Integration von Xpedition, Hyperlynx und PADS Professional durch einheitliches Nutzererlebnis, verbesserter Konnektivität und Zusammenarbeit in der Cloud aus.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.

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Onsemi: Neue Analog-/Mixed-Signal-Plattform auf Basis des 65-nm-BCD-Prozesses

13. November 2024

Technik ist Grundlage für die Produkte der nächsten Generation, darunter Sensor-, Power-Management- und Kommunikations-ICs.

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TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024

SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

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Lauterbach: Hypervisor-Lösung für das Debuggen von Arm Cortex-R82AE-basierten SoCs

12. November 2024

Die Hypervisor-Lösung für die Arm Cortex-R82AE-CPU von Lauterbach und Kernkonzept ermöglicht die Analyse und das Debuggen des gesamten SDV-Software-Stacks auch ohne Zielhardware.

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TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien

11. November 2024

32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.

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Altair: Kostenloser Zugang zu Leiterplatten-Verifikationswerkzeugen

8. November 2024

Altair PollEx for ECAD bietet Tools zur Überprüfung, Analyse und Verifikation von PCBs und für die Bewertung der Fertigbarkeit.

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Rohm: 1.200V-IGBTs mit geringer Verlustleistung und hoher Kurzschlusstoleranz

7. November 2024

Vier neue Modelle in zwei Gehäuse- und elf Bare-Chip-Varianten markieren Start der neuen IGBT-Serie der vierten Generation.

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Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich