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Bosch: Neuausrichtung des ADAS-Produktportfolios
Bosch baut ADAS-Produkte zu Baukasten aus Soft- und Hardware um und stellt drei neue Komponenten des Baukastens vor.
Produkt-News
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Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.
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Siemens: Zwei neue PLM-SaaS-Lösungen
Mit Teamcenter X Standard und Teamcenter X Advanced können Unternehmen jetzt aus vier Varianten der PLM-Software die für sie passende SaaS-Lösung auswählen.
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CISSOID: Kooperation mit Hyperdrives bei Elektromotorantrieben
Hyperdrives verbessert seine Hochleistungs-Elektromotoren mit SiC-Wechselrichter-Steuermodulen von CISSOID.
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Mahle: Um 60 Prozent leiseres Radialgebläse
Bionisches Design des Radialgebläses reduziert die Schallleistung um 60 Prozent gegenüber gleichartigen Gebläsen und steigert die Effizienz um 15 Prozent.
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Infineon: Neue IGBT- und RC-IGBT-Bare-Die-Generation
Infineon hat für 400-V- und 800-V-Systeme ausgelegten EDT3-Bare-Die-Chips sowie für 800-V-Systeme entwickelte RC-IGBT-Bare-Die-Chips für den Aufbau von Leistungsmodulen vorgestellt.
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ST: MCUs mit erweiterbarem Speicher
STMicroelectronics kündigt für die Stellar-Mikrocontroller die Erweiterungsmöglichkeit des eingebetteten Speichers in späten Entwicklungsphasen und im Feld an.
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Toshiba: 4-Kanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren
Die Digitalisolatoren der DCM34xx0-Serie bieten eine CMTI von 100 kV/µs bei Datenübertragungsraten von bis zu 50 Mbit/s.
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PLS: Debugging-Support für Infineons Automotive RISC-V-Prototyp
Anwender des neuen Automotive RISC-V Prototypen von Infineon profitieren von den Funktionen der UDE 2025, die unter anderem die Trace-basierte Systemanalyse und das Debugging erheblich vereinfachen.
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Texas Instruments: Neue Lidar-, Radar- und Clock-Lösungen für ADAS
Der LIDAR-Lasertreiber ermöglicht bis zu 30% größere Reichweiten und erfüllt FDA-Klasse-1-Sicherheitsstandards bei minimaler Stromabweichung.