Produkt-News Archive - Seite 28 von 130

News Ticker

[ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
[ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
[ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
[ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
[ 5. November 2026 ] KBA: Gewerbliche Neuzulassungen gehen im Oktober erneut zurück Branchen-News
[ 4. November 2026 ] PLS: UDE-Unterstützung für neue STM32G5-Mikrocontroller News
[ 4. November 2026 ] Quintauris: RISC-V-Plattform für deterministische eingebettete Systeme News
[ 3. November 2026 ] Bosch: Eigene Sparte für Halbleitergeschäft Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Aumovio: Serienaufträge für Satellitenkameras Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Infineon: Technologiepartnerschaft mit Qualcomm News

Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS

18. Dezember 2025

Mit der Integration von RTI Connext in CANoe.DDS steht eine umfassende Testumgebung für alle DDS-Funktionen, einschließlich der erweiterten Features von RTI Connext zur Verfügung.

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AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger

17. Dezember 2025

Zwei neue Anhänger-Assistenzsysteme mit automatischer Rückfahrführung und intelligenter Kollisionswarnung machen das Rangieren, Abbiegen und Parken sicherer. Auf Knopfdruck wird das Fahrzeug zurück in die ursprüngliche Position manövriert.

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Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025

Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

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IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive

16. Dezember 2025

Die Version v3.40.2 der Embedded Workbench für RISC-V von IAR unterstützt jetzt auch die Produkte der SiFive Essential E7-A- und S7-A-Familien.

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TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

16. Dezember 2025

TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

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IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

16. Dezember 2025

IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.

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Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

16. Dezember 2025

Anpassungsfähiges, elektrisch isolierendes Gap-Filler-Pad mit 1,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und sehr niedriger Shore-Härte für Anwendungen mit geringer Einspannkraft.

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Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

15. Dezember 2025

Der R&S NRP150T ist der erste HF-Leistungsmesskopf, der sämtliche Automotive-Radarfrequenzbänder abdeckt und damit die Grundlage für künftige Radarsensoren bis 148,5 GHz schafft.

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Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen

15. Dezember 2025

Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.

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ETAS: Kalibrierungstools in der Cloud

11. Dezember 2025

ETAS bietet den ETAS Data Operator, die ETAS Analytics Toolbox (EATB) und das Advanced Simulation and Calibration Model (ETAS ASCMO) als SasS-Lösung in der Azure-Cloud an.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS

AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

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Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen