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Toshiba: Gate-Treiber-IC für dreiphasige BLDC-Motoren
Der Baustein bietet flexibles Systemdesign, robusten Betrieb und unterstützt Single-Shunt-Systeme.
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Rohde & Schwarz präsentiert Präzisions-Netzgeräte bis 1800 W
Die Netzgeräte ermöglichen präzise Messergebnisse mit einer Auflösung von 100 µA bei Strom- und 1 mV bei Spannungswerten.
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Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress
APXpress ist für zonale und softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen ausgelegt und unterstützt Datenraten bis 32 Gb/s mit deterministischer Übertragung.
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RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung
SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.
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Infineon: Management-MCU für HV-Batterien
Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.
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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate
Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.
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Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.
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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP
Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.
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Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware
One:cx vereint den Test und die Integration vom ersten Code-Schnipsel bis zum fertigen OTA-Release in einer Umgebung.
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dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras
dSPACE integriert Kameramodelle von Omnivision in die physikbasierte Simulationsplattform Aurelion.