Produkt-News Archive - Seite 2 von 104

News Ticker

[ 8. Januar 2026 ] Nvidia: Open-Source-KI-Modelle für autonomes Fahren der Stufe 4 News
[ 8. Januar 2026 ] Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics Branchen-News
[ 8. Januar 2026 ] Innoviz: Daten des jüngsten LiDAR-Sensors auf Perception-Plattform VueX nutzbar News
[ 8. Januar 2026 ] Elektrobit: Neue Software-Suite für digitale Cockpits News
[ 8. Januar 2026 ] KBA: Jahresbilanz Neuzulassungen in Deutschland Branchen-News
[ 7. Januar 2026 ] VDA: Ausbau des Softwareökosystems mit der Eclipse Foundation schreitet voran Branchen-News
[ 7. Januar 2026 ] TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen News
[ 7. Januar 2026 ] Vector Informatik: Diagnosewerkzeug als anpassbares Plattformkonzept News
[ 7. Januar 2026 ] Calterah und Rohde & Schwarz: Erster verifizierter UWB-Chip nach IEEE 802.15.4ab News
[ 5. Januar 2026 ] CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen News

CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits

19. Dezember 2025

KI-Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin ermöglicht der intelligente Cockpit-Funktionen und skalierbare KI-Integration für softwaredefinierte Fahrzeuge.

[…]

Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS

18. Dezember 2025

Mit der Integration von RTI Connext in CANoe.DDS steht eine umfassende Testumgebung für alle DDS-Funktionen, einschließlich der erweiterten Features von RTI Connext zur Verfügung.

[…]

AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger

17. Dezember 2025

Zwei neue Anhänger-Assistenzsysteme mit automatischer Rückfahrführung und intelligenter Kollisionswarnung machen das Rangieren, Abbiegen und Parken sicherer. Auf Knopfdruck wird das Fahrzeug zurück in die ursprüngliche Position manövriert.

[…]

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025

Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

[…]

IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive

16. Dezember 2025

Die Version v3.40.2 der Embedded Workbench für RISC-V von IAR unterstützt jetzt auch die Produkte der SiFive Essential E7-A- und S7-A-Familien.

[…]

TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

16. Dezember 2025

TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

[…]

IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

16. Dezember 2025

IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.

[…]

Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

16. Dezember 2025

Anpassungsfähiges, elektrisch isolierendes Gap-Filler-Pad mit 1,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und sehr niedriger Shore-Härte für Anwendungen mit geringer Einspannkraft.

[…]

Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

15. Dezember 2025

Der R&S NRP150T ist der erste HF-Leistungsmesskopf, der sämtliche Automotive-Radarfrequenzbänder abdeckt und damit die Grundlage für künftige Radarsensoren bis 148,5 GHz schafft.

[…]

Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen

15. Dezember 2025

Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits

Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS

AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive

TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen