News Archive - Seite 5 von 209

News Ticker

[ 1. April 2026 ] Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen News
[ 1. April 2026 ] Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker News
[ 31. März 2026 ] Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts Branchen-News
[ 31. März 2026 ] BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen Branchen-News
[ 31. März 2026 ] Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4 News
[ 31. März 2026 ] Open House Germany 2026: Branchentreff für neue Teststrategien Branchen-News
[ 31. März 2026 ] Neuer Entwicklungsleiter bei Mercedes-Benz Trucks Branchen-News
[ 30. März 2026 ] Zoox: Ausweitung der Robotaxi-Fahrdienste und Testbetriebe Branchen-News
[ 30. März 2026 ] IPG Automotive: Software-Suite für Replay und Absicherung von Sensordaten News
[ 30. März 2026 ] QNX: Hypervisor 8.0 für sicherheitskritische Virtualisierung News

Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026

9. März 2026

Im Fokus stehen durchgängige Entwicklungsabläufe von virtuellen Targets bis zur realen Hardware sowie Lösungen für softwaredefinierte Fahrzeuge, funktionale Sicherheit und heterogene Multicore-Systeme.

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ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82

9. März 2026

Rust steht damit erstmals für Armv8-R-AArch64-basierte Echtzeitprozessoren zur Verfügung und adressiert Anwendungen in automatisierten Fahrzeugen und Robotiksystemen.

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Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

7. März 2026

Denso prüft eine Übernahme des Halbleiterherstellers Rohm Semiconductor. Der mögliche Deal könnte rund 8,3 Milliarden US-Dollar erreichen und würde Densos Position bei Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge stärken.

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Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor

6. März 2026

Huawei stellt ein serienreifes 896-Zeilen-LiDAR mit Dual-Optik vor. Zwei optische Pfade sollen die Auflösung deutlich erhöhen und ermöglichen die Erkennung kleiner Hindernisse bis zu 120 m Entfernung.

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Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen

6. März 2026

Swosh unterstützt den gesamten Entwicklungsprozess – von der Systemarchitektur über Build-Prozesse bis zu Test, Debugging und Software-Updates.

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XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant

6. März 2026

VLA 2.0 setzt visuelle Wahrnehmung ohne zwischengeschaltete sprachbasierte Übersetzungsebenen direkt in Fahrentscheidungen um.

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TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility

5. März 2026

Der Asset Deal umfasst die im Fahrzeug verbauten Ladebuchsen für Pkw, während Ladekabel und Ladestecker bei Phoenix Contact verbleiben.

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Vector: Microchip-DSCs unterstützten standardmäßig MICROSAR IO

5. März 2026

Vector und Microchip sorgen gemeinsam für vorintegrierte Lösungen für kleine, ressourcenbeschränkte Steuergeräte.

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Harman bringt satellitengestützte Sprachkommunikation ins Fahrzeug

5. März 2026

Die Lösung kombiniert Harmans Ready Connect TCU mit dem Mobile Satellite Services (MSS)-Netzwerk von Viasat. Dadurch wird Sprachkommunikation auch in Regionen mit eingeschränkter oder fehlender Mobilfunkabdeckung ermöglicht.

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Renesas: Low-End-Variante der RH850-Serie

5. März 2026

Die MCU integriert bis zu vier CPU-Kerne mit 320 MHz (teilweise im Lockstep-Betrieb) und bis zu 8 MB On-Chip-Flash.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026

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Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

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