News Archive - Seite 157 von 216

News Ticker

[ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
[ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
[ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
[ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
[ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
[ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
[ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
[ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
[ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
[ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News

Rohm: Neue Laserdiode für höhere LiDAR-Auflösung

1. Dezember 2023

Die RLD90QZW8 von Rohm Semiconductor ermöglicht eine effiziente optische Ausgabe, die zu einer geringeren Stromaufnahme in LiDAR-Anwendungen beiträgt.

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Vector Informatik: Freeware-Tool zur Ausführung von Test Units

30. November 2023

Mit dem neuen Tool Vector Test Unit Runner können automatisiert ausgeführt werden ohne dass ein Zugriff auf Vector Hardware benötigt wird.

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Niederlande unterschreibt Absichtserklärung mit Batteriehersteller Sienza

30. November 2023

Niederländisch-kalifornische Kooperation soll Batterien von Sienza nach Europa bringen

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Neues Vector-Poster zur CAN-XL-Technologie

30. November 2023

Mit dem Poster zur neuen CAN-XL-Technologie unterstützt Vector CAN-Technologieanwender. Es fasst wichtige technische Neuerungen kompakt und übersichtlich auf einen Blick zusammen.

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Rohde & Schwarz: Leistungsmessköpfe für das D-Band

28. November 2023

Die neuen Leistungsmessköpfe bieten im Frequenzbereich von 110 GHz bis 170 GHz eine vollständige Rückführbarkeit auf nationale Metrologieinstitute (NMI).

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NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

28. November 2023

Trimension NCJ29D6A von NXP ist ein Automotive-UWB-Chip, der sichere Lokalisierung und Nahbereichsradar mit einer integrierten Prozessorarchitektur verbindet.

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TDK: ASIL C-fähige 3D HAL-Sensoren mit Störfeldkompensation

28. November 2023

HAL 3930-4100 und HAR 3930-4100 sind präzise Hall-Effekt-Positionssensoren mit robuster Störfeldkompensation und PWM- oder SENT-Ausgangsschnittstellen.

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VI-Grade: EDAG Group eröffnet Zero-Protoype-Labor mit seilgesteuertem Fahrsimulator

27. November 2023

Der Engineering-Dienstleister EDAG macht mit seinem bisher leistungsstärksten Fahrsimulator von VI-Grade einen weiteren Schritt in Richtung prototypenfreie Entwicklung.

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understand.ai: Schnelleres Labeling von Sensordaten

27. November 2023

Mit einer kombinierten 2D- und 3D-Benutzeroberfläche kann man nun auf Informationen von verschiedenen Sensoren gleichzeitig zugreifen.

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onsemi: Neues Applikationslabor für Elektrofahrzeuge

27. November 2023

Das Testlabor ist für die Weiterentwicklung von Systemlösungen für Batterie-/Plug-in-Hybrid-/Elektrofahrzeuge (xEVs) und Stromwandler konzipiert.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

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