FEV und dSPACE kooperieren bei Power HIL-Prüfständen
FEV und dSPACE haben eine Technologiekooperation unterzeichnet, um Kunden maßgeschneiderte Power-HIL-Prüfstände anzubieten. […]
FEV und dSPACE haben eine Technologiekooperation unterzeichnet, um Kunden maßgeschneiderte Power-HIL-Prüfstände anzubieten. […]
Im Juni 2023 wuchs der EU-Automobilmarkt um 17,8 % auf 1 Mio. zugelassene Einheiten. Das hohe Wachstum erklärt sich durch die niedrigen Zahlen im Vergleichszeitraum des Vorjahres. Die Zahlen der Vorkrisenjahre sind immer noch nicht erreicht. […]
KDPOF erhält IPCEI-Fördergelder für den Bau einer Asembly- & Testing-Anlage für optoelektronische Komponenten in Spanien. […]
BorgWarner sichert sich zusätzlich 1.200V- und 750V-Leistungshalbleiter der EliteSiC-Serie für seine VIPER-Leistungsmodule. […]
b-plus und Arnold NextG zeigten bei einem Tag der offenen Tür mehrfach redundante Drive-by-Wire Systeme mit allen Schnittstellen für das autonome Fahren. […]
Das Fraunhofer IPMS unterstützt mit seiner Expertise in Automotive Ethernet TSN in verschiedenen Forschungsprojekten, in denen TSN-Komponenten entwickelt werden. […]
Die ASAP Gruppe ist am Standort München in einen neuen, 2.000 Quadratmeter großen Bürokomplex umgezogen. […]
Infineon und Semikron Danfoss haben einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von IGBT-Chipsätzen und Dioden abgeschlossen. Diese werden von Semikron hauptsächlich in Leistungsmodulen für Wechselrichter eingesetzt, die für den Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen konzipiert wurden. Die […]
HCLTech und die ASAP Gruppe haben eine endgültige Vereinbarung unterzeichnet, nach der HCLTech 100 Prozent der Anteile an ASAP erwerben wird. […]
Das ehemalige Solarmodul-Produktionswerk von Solar Frontier K.K. in Japan soll für die Ausweitung der Produktionskapazität für SiC-Leistungsbauelemente genutzt werden. Die Übernahme soll im Oktober 2023 erfolgen, der Betrieb Ende 2024 aufgenommen werden. Mit einer Grundfläche […]
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