News Archive - AEEmobility

News Ticker

[ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
[ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
[ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
[ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
[ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
[ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
[ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News

Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene

19. Dezember 2025

PAVE360 Automotive von Siemens beschleunigt als vorintegrierte Standardlösung die Entwicklung von Fahrzeugen der nächsten Generation durch Validierung mit einsatzbereiten digitalen Zwillingen. Darüber hinaus nutzt PAVE360 die Innexis-Software in Kombination mit unterstützenden Techniken, um die Erstellung digitaler Zwillinge auf Systemebene für ADAS-, AD- und IVI-Funktionen zu ermöglichen.

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CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits

19. Dezember 2025

KI-Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin ermöglicht der intelligente Cockpit-Funktionen und skalierbare KI-Integration für softwaredefinierte Fahrzeuge.

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Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS

18. Dezember 2025

Mit der Integration von RTI Connext in CANoe.DDS steht eine umfassende Testumgebung für alle DDS-Funktionen, einschließlich der erweiterten Features von RTI Connext zur Verfügung.

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025

Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4.

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AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger

17. Dezember 2025

Zwei neue Anhänger-Assistenzsysteme mit automatischer Rückfahrführung und intelligenter Kollisionswarnung machen das Rangieren, Abbiegen und Parken sicherer. Auf Knopfdruck wird das Fahrzeug zurück in die ursprüngliche Position manövriert.

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Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025

Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

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IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive

16. Dezember 2025

Die Version v3.40.2 der Embedded Workbench für RISC-V von IAR unterstützt jetzt auch die Produkte der SiFive Essential E7-A- und S7-A-Familien.

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TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

16. Dezember 2025

TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

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IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

16. Dezember 2025

IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.

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Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

16. Dezember 2025

Anpassungsfähiges, elektrisch isolierendes Gap-Filler-Pad mit 1,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und sehr niedriger Shore-Härte für Anwendungen mit geringer Einspannkraft.

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